Type 1YN产品体积小，并实现了支持Wi-Fi 4(无线LAN的标准名称，IEEE802.11b/g/n)和蓝牙5.2的高速通信。

魏哲家不仅分享半导体产业的3大改变，并说明台积电先进制程的进展，以及与竞争对手的不同

5G继续成为增长引擎。连续九个季度，蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1，基带营收增长20%至88亿美元，而单位出货量下降6%。

该时钟驱动芯片符合JEDEC DDR5CK01标准，支持数据速率高达6400MT/s，并支持低功耗管理模式。

PI2EQX16924 能处理高达 16Gbps 的数据传输速率。支持 -40°C 到 85°C 的工业温度范围。

TLP5222采用SO16L封装，可确保8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙，适用于需要实现较高绝缘性能的设备。

在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上，日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。

铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样

华邦电子今日宣布，通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后，华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内，该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平

新产品的单位面积导通电阻（RDS(ON)A）下降了大约43%，从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷（RDS(ON)×Qgd）”降低了大约80%

近年来，智能技术在企业中的采用率越来越高，从而创造了一个更自动化的世界。实现自动化的方法之一是通过与中央控制器联网的行为体

新产品在保持高稳健性的同时，体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡，实现了IGBT行业领先的性能水平

易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围，可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。

StackiCap™是基于电容器自身设计的一项创新——通过特殊的制程处理，在单一芯片内部堆叠更多的电容电极，从而能在紧凑的体积空间内实现较高的容值

根据基辛格所说，目前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

本讲开始讲整流桥的非线性负载和逆变器的非线性负载。

到2022年，无线充电智能手机销量将超过4亿部。未经认证的Qi设备占主导，这是由于渗透仅限于高端和超高端手机

作为电路设计的基本因素，等效串联电阻（ESR）是对与电容器串联的所有非理想电阻的测量。

研究人员已经开发并展示了新的绿光吸收透明有机光电探测器，它具有高灵敏度并跟CMOS制造方法兼容。