微源半导体推出超小封装、超低功耗充电芯片

可穿戴产品应用广泛,品种越来越多,如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求,微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。

1. LP4077 性能及功能介绍

LP4077最高输入工作电压为6V,BAT端静态电流低至10nA(VIN floating, VBAT=4.2V),输入端静态电流仅1.7uA,为传统充电芯片的1/50,用于TWS耳机(小电池)应用时基本可忽略充电芯片自身的待机功耗。此外,LP4077的预充电流为恒流充电电流Icc的30%,克服系统在低电池电压时由于预充电流过低而不能启动的问题。

另外LP4077还有很多其它优势:EN控制功能,可搭配MCU配置充或者不充电的状态;5%的充电电流精度,最大支持300mA充电电流;带电池防反接保护,短路保护等,避免生产作业过程中异常操作导致芯片损坏;1x1m㎡超小的DFN-6封装,不占用空间。

2. TWS 典型应用

LP4077在TWS耳机里的典型应用及更多关于LP4077的信息,请参阅下面TWS典型应用和原理图及参数部分。

3. LP4077 原理图及参数