博客 | 电子创新元件网

科学家提出延长锂离子电池寿命同时降低成本的方法

研究人员最近发现了一种相对简单的技术，可以显著提高电池的寿命，加快制造速度，从而降低成本。

2024-09-02 | 锂离子电池

三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术

2024-07-08 | HBM, HBM3E, HBM4

中国全球首发RISC-V内核超级SIM芯片频率高达120MHz

中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论性能还是功能都远胜传统SIM卡，甚至是以往的超级SIM卡。

2024-07-01 | RISC-V, SIM芯片, CC2560A

Arm据称将开发AI芯片计划在2025年秋季开始量产

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。

2024-05-13 | ARM, AI芯片

突破！耐600℃高温存储器问世

美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多

2024-05-06 | 存储器

长鑫存储准备生产HBM内存采购设备已获美国批准

长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求

2024-02-05 | 长鑫存储, HBM

东芝开发出无钴新型锂离子电池可在5分钟内充电至80%

日本东芝公司宣布，开发出了不含金属钴的锂离子电池，可以显著抑制电池副反应产生的气体，从而提升电池性能

2023-11-29 | 东芝, 锂离子电池

清华大学研制出首个全模拟光电智能计算芯片性能领先商用产品3000倍

该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。

2023-11-06 | 模拟光电, ACCEL, 智能视觉

三星发布具有更佳动态范围和视频功能的5000万像素ISOCELL GNK传感器

三星公司发布了新款 5000 万像素 ISOCELL GNK 传感器，该传感器具有更强的视频拍摄能力和更宽的静态动态范围

2023-11-06 | 三星, 传感器

无线充电技术迎来革命性进步长距离传输效率也能超过80%

芬兰阿尔托大学的工程师们已经开发出一种经改进的长距离无线充电方法。通过增强发射和接收天线之间的相互作用

2023-11-02 | 无线充电

蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布量产：主控激光雷达

该芯片采用8核CPU，拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，号称“功耗降低50%，延迟降低30%，每秒点云处理能力800万/秒”。

2023-09-21 | 蔚来, 杨戬, 激光雷达, NX6031

HBM4最终可将内存带宽再提高一倍达到 2048 位

高带宽内存（HBM）的首次迭代受到一定限制，每个堆栈的速度最高只能达到 128 GB/s。

2023-09-18 | HBM4, 高带宽内存

AC转DC电源电路低成本，这样计算

本文先讲解电阻降压电路的计算

2023-08-08 | 电阻降压器, 电源电路

汽车仪表盘EMC问题剖析

汽车仪表是驾驶员与汽车进行信息交流的重要接口，随着汽车电子技术的发展，汽车行驶状况和各机构、零部件的信息量显著增加

2023-06-25 | EMC, 汽车仪表盘

Apple Vision Pro的空间计算与主要芯片

在WWDC 2023 开发者大会上，苹果宣布了其操作系统和产品的一系列升级。但最大亮点是Apple Vision Pro，苹果的首款混合现实设备，一经发布就成为世界热议的焦点。

2023-06-07 | Apple-Vision-Pro, Apple-M2, 空间计算

功率MOSFET基本结构：平面结构

功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管有三个管脚，分别为栅极（Gate），漏极（Drain）和源极（Source）

2023-06-05 | MOSFET

氧化镓半导体器件，中国再获重要进展

如何开发出有效的边缘终端结构，缓解肖特基电极边缘电场是目前氧化镓肖特基二极管研究的热点。

2022-12-14 | 氧化镓, 肖特基二极管

宁德时代钠离子电池明年将量产 15分钟充电80%

从快充和低温性能来看，在充电15分钟的情况下就能达到80%的容量，在零下20℃的低温环境下，仍能保持90%以上的放电保持率

2022-10-24 | 钠离子电池, 宁德时代

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。

2022-10-12 | 晶圆, SEMI

Jitx希望为传统电路板工程设计方法带来变革用代码大幅提升效率

由三位伯克利校友创办的 Jitx，就致力于为电路板设计的数字化方法带来重大变革。其提出了一种设计电路板的新思路 —— 使用代码来描述电路板的外观。

2022-09-22 | 电气工程师, 电路板设计

首批支持下一代Wi-Fi 7无线网络标准的智能手机或于2024年到来

DigiTimes 援引 IC 业内人士消息和检测实验室的一份新报告称 —— 首批支持下一代 Wi-Fi 7 无线网络标准的智能手机，最早有望于 2024 年下半年陆续问世。

2022-09-21 | Wi-Fi-7, 智能手机

新型光子芯片能测量更多光量子态

美国加州理工学院研发一种新型光子芯片可能代表该领域的一个重大突破，尤其是使光子量子信息处理器成为可能方面，它可以产生和测量光量子态

2022-09-20 | 光子芯片, 光子学

宁德时代钠离子电池预计2023年产业化分别适用电动汽车和储能

跟锂离子电池相比，在能量密度方面，钠离子电池并不太占优势，目前三元锂电池的电芯单体能量密度能达到200—350 Wh /kg,但钠离子电池在低温性能、快充、安全性方面理论上更为优异。

2022-09-19 | 钠离子电池, 电动汽车

东芝发明双通道传感耦合器推动更快、更准确的超导量子计算机的到来

该耦合器是决定超导量子计算机性能的一个关键装置。超导量子计算机中的可调谐耦合器负责连接两个量子比特，并通过打开和关闭它们之间的耦合来进行量子计算

2022-09-16 | 耦合器, 量子计算机

欧菲光发布华为同款可变光圈摄像头模组

今天，原苹果供应链厂商欧菲光，发布了与华为采用同一原理的可变光圈摄像模组，通过在Lens前端增加可变光圈马达的方式，实现了单镜头从F1.4到F4.0四级光圈可调。

2022-09-09 | 可变光圈, 摄像头模组

Intel预告万亿晶体管芯片时代：FinFET将被淘汰

根据基辛格所说，目前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

2022-08-29 | Intel, FinFET

研究人员开发出可用于医疗传感器等领域的有机光电探测器

研究人员已经开发并展示了新的绿光吸收透明有机光电探测器，它具有高灵敏度并跟CMOS制造方法兼容。

2022-08-26 | 光电探测器, 医疗传感器

OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器

OG0TB 具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性，很适合 AR / VR / MR 和消费级元宇宙市场等应用场景。

2022-08-26 | 图像传感器, OG0TB

JEDEC宣布UFS 4.0新标准和其它附加闪存规范技术支持更新

JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了最新的 UFS 4.0 通用闪存存储标准。作为补充，该组织还更新了 JESD223E UFSHCI 4.0 标准，以及面向 UFS 3.1 和更高版本的“基于文件的优化”

2022-08-18 | JEDEC, UFS 4.0, 闪存

加州理工学院开发新光学开关可能导致超高速信号处理

加州理工学院（Caltech）的工程师们已经开发出一种开关，这是计算的最基本组件之一，它使用光学而不是电子组件。这一发展可能有助于实现超快的全光信号处理和计算。

2022-08-11 | 高速信号处理, 光学开关, 铌酸锂晶体

vivo发布6G技术白皮书四大6G原型机曝光

vivo通信研究院发布《6G服务、能力与使能技术》白皮书，分享其在6G领域研究上取得的最新进展。

2022-07-28 | 6G

比亚迪自主研发智能驾驶芯片年底或可流片

按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市，该芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算

2022-07-18 | 智能驾驶, 芯片

比ARM快5年 RISC-V仅用12年实现百亿核心里程碑

在近日召开的 Embedded World 大会上，RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond 高兴地宣布目前 RISC-V 市场上的核心数量已经突破 100 亿。

2022-07-11 | RISC-V

新型太阳能电池光电转化效率达25% 有望应用于车辆上

德国和比利时的研究人员携手研制出一款新型钙钛矿/铜铟二硒化物（CIS）串联太阳能电池，其光电转化效率达到25%，为迄今同类产品最高值

2022-06-30 | 太阳能电池

SA：高通、苹果和联发科占据Arm移动计算芯片市场收益份额前三名

基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。

2022-06-23 | 移动计算芯片

台积电计划到2025年将成熟与专业制程节点产能提升50%

周四下午，台积电（TSMC）透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划。为实现这一目标，这家芯片代工巨头还将在中国台湾、大陆和日本地区新建大量晶圆厂。

2022-06-17 | 台积电

蓝牙联盟介绍Auracast：一种可在多设备上共享音频的新技术

蓝牙联盟（Bluetooth SIG）刚刚介绍了 Auracast 技术的最新细节，可知其支持音频分享、公共收听、辅以可访问性等方面的改进。

2022-06-09 | 蓝牙联盟, Auracast

IMEC：2022年晶体管规模已经达到1000亿个

比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图，对比了1970年到现在2022年的52年间中，处理器芯片的晶体管密度变化

2022-06-06 | 晶体管, IMEC

MIT开发新人工智能系统能帮助扩大先进太阳能电池的生产规模

在光伏电池中，钙钛矿材料将优于硅，但大规模地制造这种电池是一个巨大的障碍。麻省理工学院（MIT）研究人员开发的一个机器学习系统将可以提供帮助。

2022-05-25 | MIT, 人工智能, 太阳能电池

加速开发4680大圆柱松下称特斯拉对其电池需求强劲

周三，松下公司首席财务官梅田广和在一份声明中透露，特斯拉正要求松下控股公司加速开发4680电池。

2022-05-12 | 电池