美芯晟推出高度集成、高功率密度的36W无线充电RTX 芯片MT5708
judy -- 周二, 10/29/2024 - 11:18MT5708是一颗高度集成、高功率密度且符合Qi2.0协议的无线充电接收端芯片,采用电磁耦合技术,支持BPP/EPP和MPP。
MT5708是一颗高度集成、高功率密度且符合Qi2.0协议的无线充电接收端芯片,采用电磁耦合技术,支持BPP/EPP和MPP。
器件体积小,额定功率30 W,工作温度达 +105 °C,饱和电流为22 A
本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电(WPT)天线配置和有源整流电路,并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能
芬兰阿尔托大学的工程师们已经开发出一种经改进的长距离无线充电方法。通过增强发射和接收天线之间的相互作用
为可听戴设备和可穿戴设备实现无线充电功能提供一站式支持
到2022年,无线充电智能手机销量将超过4亿部。未经认证的Qi设备占主导,这是由于渗透仅限于高端和超高端手机
TDK推出了一款薄型印刷线圈,用于支持下一代移动设备的无线充电。通过独特的印刷线圈技术实现业界领先的0.76毫米厚度