快讯

全新OSLON® Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮

该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%

全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量

Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制

DIPS26智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片，优化内部布局与引脚分布，是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机

新型SC1260系列60GHz毫米波雷达传感器采用6.8GHz (57.1~63.9GHz) 带宽，并通过TDM-MIMO处理技术扩展接收天线数量，实现高精度3D（包括1D、2D）传感

600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%

根据Counterpoint的数据，中国智能手机销量在2023年第一季度同比下降5%，达到2014年以来的最低水平。

圣邦微电子推出 SGM58031Q，一款超小尺寸，低功耗，16 位，带内部电压基准的 ADC。

半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子

诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。

本文介绍了汽车电子理事会、AEC-Q200标准及其新修订版E。

茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。

Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率，验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案

电感是电子电路当中非常常见的元器件，电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类，它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点

新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。

村田制作所和株式会社安永正在共同开发使用新材料的吸液芯用于电子设备散热部件“热导板”

IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为2,471万台，同比下降4.1%