为了满足用户对峰值速率和高系统容量的要求，LTE-Advanced协议引入了载波聚合（Carrier Aggregation，CA）以增加信号带宽，从而提高传输比特速率。随着当前3GPP 5G NR协议的演化，载波聚合支持的最大带宽也不断被刷新记录。其中，Band1 + Band3（以下简称“Band1+3”）频段是全球手机终端常用的载波聚合组合之一，Band1+3四工器是其核心的组网元器件。在国内滤波器产品开发进程中，Band1+3四工器因其开发难度极大而成为滤波器领域的尖端产品，目前亟需攻关突破。然而，一方面，系统对频段间发射/接收带间隔离度和抑制度的高要求，增加了Band1+3四工器设计的难度，另一方面，滤波器小型化的急切需求，更使得该器件的设计面临又一难点。
本次星曜半导体正式推出TF-SAW工艺的Band1 (66)+3四工器。该款四工器的面世，将为无线通信领域带来新的技术突破和创新。这不仅仅是技术上的革新，更是提升用户体验的重要一环。它的高性能和可靠性，将为客户提供更好的用户体验和更高的性能水平。本次同时发布了两种通用封装尺寸：标准化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，这也将为各类无线通信系统的应用需求提供更佳解决方案。
Fig.1. 星曜半导体Band1+3四工器产品图片
星曜半导体的Band1+3四工器采用星曜公司独有的TF-SAW滤波器专利技术，依托自身强大的研发设计团队，完成Band1+3四工器小型化突破，并实现了低插损、高隔离度、高带外抑制的器件性能目标，Band1 TX插损小于1.95dB、RX插损小于2.15dB，Band3 TX插损小于2.25dB，RX插损小于2.8dB，Band1、Band3各自的发射/接收间隔离度均超过55dB，Band1与Band3的交叉隔离也均超过55dB。各项指标均能够达到国际一流的设计水准，器件大小更达到目前世界最小的尺寸2.0mm x 1.6mm的领先水准。同时，优异的温漂系数（~-10ppm/℃）使得该器件在高低温下的表现非常稳定，更能契合大客户的复杂使用环境。
Fig.2. 星曜半导体Band1+3四工器产品性能
星曜半导体发布的高性能Band1+3四工器的诞生，该产品的高抑制度能兼容常见的1/3/7和1/3/41等常用的多下行载波聚合的需求，对国产中高频发射模组（MHB PAMiD）的设计也是一个巨大的突破。
Fig.3. 星曜半导体Band1+3四工器产品开盖图
作为一家坚持射频通信技术创新的公司，星曜半导体一直致力于为客户提供最先进的产品和服务。其研发团队在设计此款产品时采用了一系列创新技术和材料，倾注了大量心血，追求卓越的性能和可靠性。这款产品不仅仅是技术上的创新，也是星曜对客户需求的回应。我们相信，射频前端Band1+3四工器将成为射频滤波领域的新标杆。
Band1+3四工器的推出，体现了星曜半导体在射频前端滤波领域的技术储备和创新能力。同时，星曜半导体也将继续持续专注于技术创新和升级，为客户提供更好的服务和更先进的产品，与产业上下游伙伴共同推动无线通信技术的进步和发展。
文章来源：星曜半导体