快讯

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器

新产品M3H组将东芝现有产品M3H组的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至1MB,RAM容量从66KB[2]扩展至130KB。

智能穿戴首次纳入高血压防治指南,健康管理新趋势

近日,《中国高血压防治指南(2023年版)》要点重磅发布,智能穿戴设备首次纳入推荐,作为一种全新的血压测量手段,与家庭血压测量等传统方式共同构筑起高血压筛查健康防线

实现薄膜射频器件的最佳性能

随着消费者和商业应用对快速通信需求的不断增长,射频器件的工作频率要求也变得越来越高,这给射频器件的设计师们带来了诸多挑战

聊一聊智慧农业中,那些风格迥异的传感技术

在智慧农业领域,我们经常会听到精准农业这个词语。精准农业的目的是为农民提供现代化的农业管理方式

英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的 PXI/PXIe微波继电器模块

40-781A-92x(PXI)和 42-781A-92x(PXIe)模块包含一个或两个微波转换开关单元,能够在 50Ω下切换最高110GHz的频率

多维科技推出车规级TMR308x系列角度传感器芯片产品

多维科技TMR308x系列角度传感器芯片内置双路推挽式惠斯通电桥,通过结构的设计和TMR材料的优化,有效地补偿了传感器的温度漂移,在-40℃至150℃温度区间内,角度测量误差小于0.8°

Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用

MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片,具有307k像素的空间分辨率,符合ASIL标准,适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统

易飞扬再定义200G数据中心,新推出PAM4 DML的200G QSFP56 DR4/FR4光模块

新款200G QSFP56 DR4/FR4模块采用PAM4调制技术和DML激光器,提供高速传输和卓越性能

豪威集团推出两款汽车舱内全局快门传感器新品

全新的OX02C1S和OX01H1B传感器采用2.2微米像素尺寸,拥有全球领先的QE、MTF和低功耗,可用于监控驾乘人员

创新的接线解决方案取代严苛环境中的手动搭接过程

SpaceSplice 连接器是一种独特的线对线连接解决方案, 旨在用标准化的解决方案取代手动搭接过程, 减少劳动时间, 易于使用

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率

未来的晶体管,新进展

CEA -Leti和英特尔今天宣布了一项联合研究项目,旨在开发 300 毫米晶圆上二维过渡金属二硫化物 (2D TMD) 的层转移技术,目标是将摩尔定律扩展到 2030 年以后

Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块

QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计,使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用

罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议

根据该合作协议,双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。

Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器,为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性

这些PCIe 数据包交换器产品,提供更优越的讯号完整性效能,可支持长走线距离并将损耗控制在 <30dB

Harwin将在electronica China 2023上展示高性能连接器技术

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展(electronica China)上展示其高性能连接器技术(7月11日至13日,上海,4.1C306展台)

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

新能源车SiC-MOSFET发展分析

功率半导体包含功率集成电路和功率分离式组件。功率集成电路安装在驱动电路板上,以发送信号控制功率组件/模块进行开关

移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 & 蓝牙5.1模组FCM360W,助力智能家居和工业物联网场景加速升级

FCM360W 提供多种接口,包括 UART、SPI、I2C、I2S、ADC 和 PWM,以及多种低功耗模式和长连接保活机制

华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,适用于空间受限的IoT边缘设备

该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产,采用最新一代58nm工艺制造,与采用90nm的前代产品相比,尺寸显著减小