快讯

艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器,新增可靠的内置人眼安全功能

TARA2000-940-W-AUT-SAFE具有116°×87°的宽照明区,可使用2D近红外(NIR)成像和3D间接飞行时间(iToF)摄像机进行座舱监测

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

器件通过AEC-Q102认证,开关速度和开路输出电压(8.5V)达到业内先进水平

移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W

该产品配备高性能处理器,支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接,提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存

安防监控技术发展的新趋势

本文就和大家一起来探讨下安防监控领域的技术新趋势,以及在“AI+安防”时代,如何实现更精准的安防监控。

SEMI报告:2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布,2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%,比上一季度下滑了3%

汽车LiDAR GaN的Design Win——高效功率转换引领市场

光探测与测距(LiDAR)是一项具有巨大发展潜力的技术。首个概念是在激光发明后不久的20世纪60年代提出的,随后在测量,航空航天和自动驾驶汽车方面的机会真正推动了增长。

微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H

LP4081H集成了充电管理,路径管理,多重保护和船运模式功能,为便携式终端设备提供全面的功能支持

村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化

村田追求更加优化的设计与制造过程,相较传统的4端子电极产品,通过采用2端子电极,成功研发了“XRCGA_F_A”系列,实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

满足当今电源需求的全系列栅极驱动电源产品

本文将为您介绍栅极驱动电源与DC-DC转换器的技术概念,以及由Murata推出的隔离栅极驱动电源产品系列的功能特性

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍

从智能照明看智慧城市中的交通规划

智慧路灯是智慧城市的重要组成部分,传统路灯仅承载着道路照明的任务,新一代的智慧路灯则对提高道路通行效率意义重大

豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板

全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中,可满足智能眼镜的需求

新能源汽车加速爆发,功率器件迎来增长新契机

在当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下,汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业

纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿,能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟输出信号
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管

通过用一个LTKAK2-L代替四个或八个15KPA或30KPA轴向引线瞬态抑制二极管,电子设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间

三菱电机与Coherent达成合作,扩大生产200mm SiC功率器件

三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日宣布,双方已签署一份谅解备忘录,将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作

Type-C口统一在即,多节锂电池充放电管理难题何解?

拓尔微自主研发设计了一款双向充放电的高效同步升降压电源管理芯片——TMI5810,搭配协议芯片即可实现常见便携电子设备的Type-C快充需求

揭秘刷掌支付背后的黑科技

最近“掌纹支付”冲上热搜,根据腾讯官方公布,微信刷掌支付正式发布,用户在设备上录入手掌纹样之后,即可用手掌进行支付

更强大的5G,需要更小的连接器!

今天我们就带大家一起认识几位出色的“演员“——来自Molex的5G微型连接器产品们。下面就来看看它们这个微型“舞台”上的精彩表演!