快讯
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性新模块搭载东芝第三代碳化硅（SiC）MOSFET芯片，漏源电压额定值为3300V，漏极电流（DC）额定值为800A 
XP Power推出紧凑型60W和150W DC-DC转换器，简化BF和CF级医疗设备电源设计这两款转换器专为BF和CF级医疗设备而设计，可为日益紧凑且功率需求不断提升的应用提供可靠、节省空间的电源转换方案 
存量设备不用换板！安霸 X7 协处理器，给 Arm/x86 一键补齐端侧 AI 能力X7 可作为 Arm 和 x86 主处理器的 AI 协处理器，无需改动底层平台设计，就能为系统增加或扩展 AI 能力。 
Omdia：2026年Q2，全球半导体营收激增31%，创下4250亿美元的历史新高Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比（QoQ）增长率达到31.4%，创历史纪录 
Murata推出工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈村田新开发的“DLW32SH_MF系列”产品，符合CAN FD标准中严格的DCMR特性Class3要求、工作温度上限为150℃ 
Omdia：2026年Q2，TWS出货基本持平，其中开放式耳机（OWS）增长12%Omdia数据显示，2026年第二季度，传统TWS出货量下降了2%，而OWS出货量增长了12%，达到1110万台，OWS在TWS总出货量中的占比从一年前的12.0%上升至13.5%。 
RECOM推出全新50W和100W DC/DC转换器，兼具高功率密度与4：1超宽输入范围该系列产品具备 4:1 超宽输入电压范围，同时拥有高效率、高隔离性能与完善的保护功能，可在严苛环境中实现可靠运行。 
Littelfuse 扩展全极 TMR 开关系列，提供引线式 TO-92 封装选择TX00AT314AMA 将久经考验的 TX00 TMR 开关平台性能引入引线式 TO-92 封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择 
格科推出系列高性能BSI图像传感器，适配智慧物联与行车应用格科推出GC2613、GC4693、GC5623三款BSI CMOS图像传感器新品，覆盖2MP、4MP及5MP规格，面向4G低功耗摄像机、IPC、行车记录仪等应用。 
太阳诱电：UWB技术开创安心舒适的车载生活，依托丰富实绩与多层技术打造行业领先水平的小型射频元器件太阳诱电以多年积累的多层工艺技术为核心，充分融合FBAR、SAW以及多层陶瓷等各项技术，提供有助于提升设计自由度的小型、高性能产品阵容 
长鑫存储第五代技术平台正式量产 实现微缩工艺新突破通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米 
国巨集团推出AS系列高速多层压电致动器，专为严苛工业应用打造AS 系列最高驱动能力可达 1 kHz，能够满足快速运动、振动发生及振动控制等应用对动态响应的需求；同时兼具高输出力与高温工作能力，在严苛环境下实现稳定、精准的驱动表现 
艾为 AWD8436 步进驱动：1/256 微步 + 堵转检测，破解精密智造运动控制痛点AWD8436系列是一款高度集成1/256 微步细分、实时电流检测、堵转检测和数字I2C控制接口双极步进电机驱动器，工作电压范围3~12V; 器件内部集成两路H桥驱动，每相绕组电流可达1.4A 
