快讯
共模半导体推出2mm×2mm超小封装4A降压电源模块共模半导体推出GM65041同步降压电源模块，采用2mm×2mm微型LGA封装，支持2.5V~5.5V宽输入，最大输出4A，内置1.6MHz峰值电流模式控制与全内部补偿 
圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A器件采用XTDFN-1×1-4L超薄小尺寸封装，最大厚度仅0.4mm，有助于节省小型可穿戴设备内部空间，便于电池更灵活地装入特定腔体。 
Picoleaf：打造新一代动物健康监测的柔性感测技术Picoleaf 具备高灵敏度、薄膜结构及低功耗等特性。其可弯曲的结构更容易整合至空间受限、曲面贴附或穿戴式设备等应用场景，使其能够更灵活地整合到不同类型的感测系统与产品架构中 
楼氏电容推出全新3825封装X1/Y2级MLCCs，拓宽高压设计灵活度Knowles楼氏电容全新推出了具备安全认证的3825封装多层陶瓷电容器（MLCC）系列，在现有安全电容器产品组合的基础上，将310Vac条件下的最大电容值扩展至18nF。 
三大硬核技术加持｜AW8625X 触觉驱动芯片，刷新振感交互新标准AW86253QNR和AW86254CSR最低支持电压1.8V, 既支持了硅负极锂电池所需要的宽供电范围，同时又支持了双节干电池的供电需求。 
低噪、毛刺、声场塌陷全消失！GM1501专为 DAC打造供电利器本文依托实测对比数据，对比GM1501与理光RP114N331D两款3.3V LDO的音频供电表现， GM1501同时满足DAC对数字、模拟电路的供电需求，为各类音频设备硬件迭代、音质升级提供可落地的实测依据 
ST车规STripFET F8 MOSFET：车载低压高效新选择STL059N4S8AG在导通和开关效率方面树立了新的基准。它专为恶劣工况设计，已通过AEC-Q101认证，适用于汽车应用，并支持175°C的最高结温。 
PI 推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术适用的新兴应用场景包含下一代AI数据中心（行业技术路线图规划采用1500V配电架构）以及输出电压（48V）持续提升的下一代电动汽车电池系统与辅助电源系统 
Murata推出直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器
以往的车辆按功能分别配置多个ECU（电子控制单元），近年来，车辆电子系统正从传统的模块化设计向区域架构转变。将多个ECU整合为一个单元，即功能集成ECU，对车辆多个系统进行统一控制的电子控制单元。株式会社村田制作所目前就开发了专为直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器“SCH1633-D05”，并已于2026年6月开始量产。
美芯晟推出多拓扑结构车规级高精度恒流驱动控制器MTQ6111该芯片采用峰值电流模式控制架构，满足AEC-Q100车规级认证标准，工作结温‑40℃~150℃，支持Boost、Buck-Boost、SEPIC等多种拓扑结构，适配不同类型和功率等级的LED灯组 
亿级像素内卷时代，30万像素CIS为何仍是刚需？随着国内CMOS图像传感器20多年的发展，消费类产品正进入亿级像素赛道。在很多人的观念里，高像素意味着覆盖了全部的视觉需求，但实际上图像传感器在选型阶段的核心标准恰恰不是单纯的“像素数字大小” 
不换芯片，也能精准监测电池健康：Nordic电量计v2.0来了该方案在 v1.0 版本成熟可靠的剩余电量测算精度基础上，新增自适应模型，持续对比电池原始特性曲线与设备实际运行工况，结合充放电循环次数实现精准的健康状态估算，追踪电池长期老化趋势 
Vishay TSOP15300 红外接收器登场，30~68kHz 宽频、节省 PCB 空间这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的，可简化通用遥控器的设计，同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围 
SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范 在“FMS 2026”展示面向AI的存储解决方案该规范定义了两种容量配置，分别采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量；并按三个等级（Grade 1~3）设定带宽标准，数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s 
圣邦微电子推出 SGM61606-ADJQ：4V~60V 宽压车规非同步降压转换器SGM61606-ADJQ是一款非同步降压转换器，器件通过AEC-Q100测试。其输入电压范围为4V至60V，输出电流能力高达600mA，可轻松适配各类由非稳压电源供电的汽车应用场景。 
驱动 AI 高速通信：大普技术INS8214A时钟发生器全新发布产品内置Fractional-N PLL，融合频率合成、多路时钟输出与可编程配置能力，为服务器、高速通信、工业控制及测试测量系统等提供更加紧凑、高效的时钟解决方案。 
