快讯

XP018平台是模块化180纳米高压 CMOS 工艺，支持-40℃ 至175℃ 宽温工作区间，提供广泛器件组合

铠侠宣布，其已开始提供面向下一代 UFS 标准（UFS 5.0）的嵌入式闪存评估样品。

新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成

当你双手提着购物袋走向地下停车位置时，你的车灯悄然亮起，迎宾光毯在地面展开。走近时，驾驶侧车门轻轻解锁；到车尾，后备箱自动弹开——无需钥匙或触碰手机。

该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工作温度可达135°C。四款新品于今日开始支持批量出货。

汽车行业正在经历一场根本性的变革，这个过程涉及到包括软件定义车辆、将人工智能（AI）注入车辆设计等多个方面。

Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元（ECU）的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。

该系列芯片具备超低待机功耗和超高电源转换效率，可显著延长智能手机的音频使用时间

无绳电动工具日益普及，却面临续航短、动力弱的核心挑战。关键时刻的“罢工”或高负荷下的“疲软”，背后是电池管理、电机控制与功耗设计的复杂博弈。

该组合具备全国产化供应链、高精度监测、ASIL-D功能安全等优势，可为新能源汽车与储能系统提供高可靠、高性价比的国产化BMS解决方案

在无线通信行业干久了，很多工程师都有一个共同体感：Wi-Fi 性能已经被“老路子”卡住太久了。

根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。

意法半导体推出了全新一代面向电动汽车、工商储能系统等BMS应用领域的模拟前端采样芯片L9965A

新设备采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术，专为读取密集型应用和大容量存储需求而设计。

过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

PI2MEQX2505Q 提供可编程接收端均衡、可调输出电压摆幅，以及可选收发端预加重等级。可配置特性允许工程师延长PCB走线，同时降低信号延迟，并减少整体系统成本与功耗

新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式（ACF、AHB、QR）转换器的副边电路节省空间，提高能效。

基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技术开发的新型TOLT封装，助力下一代 AI 数据中心实现更高的功率密度和热性能。

器件可在-40℃至+125℃的严苛温度范围内稳定工作，完全满足汽车电子对高可靠性的要求。