快讯

Bourns 推出 CFG-A 系列宽端子金属箔电流感测电阻器Bourns® 全新 CFG-A 系列宽端子金属箔电流感测电阻器，提供 0508 与 0612 封装尺寸，符合 AEC-Q200 车规标准，具备最高 2 W 功率能力、低 TCR 及优异散热性能，专为汽车及高可靠度应用打造。
SD卡高速接口电平转换+强ESD防护！艾为AW39106PLR赋能存储扩展新体验AW39106PLR是一款符合SD 3.0标准的高速双向电平转换器，集成自动方向检测、反馈时钟补偿与IEC 61000-4-2 Level 4级ESD防护，为SD/microSD存储扩展提供高可靠、小尺寸的单芯片方案。
东芝推出 TCKE1401NM：小型 80V eFuse IC，赋能工业 48V 系统电源保护多重保护功能有助于提升电路安全性；业界领先的小型封装有助于节省电路板空间
以1005尺寸实现0.33W！ROHM开发出高抗浪涌贴片电阻器新产品通过优化电阻体和电极部的设计，在确保抗浪涌贴片电阻器所需可靠性的同时，以1005尺寸实现了高额定功率保证
电源架构为何制约新太空 AI 任务卫星设计人员已经跨过了一道门槛。我们不再仅仅是将“多一点 DSP”送入轨道，而是部署与地面边缘服务器比肩的星载计算平台，能以数百 TOPS 的算力运行 AI 推理、自适应波束成形、动态频谱管理，以及实时分析
共模半导体推出GM7210：20ppm/℃高精度基准源，REF31同级替代 宽压低功耗更优器件全温区最大温漂20ppm/℃，静态电流低至22μA，兼具低噪声与1.9V~20V宽输入，为高精度模拟系统提供高性价比国产方案
2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%，达688.7亿美元根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）
思特威 SC185SL：超星光夜视，4:3 画幅告别监控盲区SC185SL采用4:3优化画幅规格，有效扩展视场角覆盖范围，与鱼眼镜头及广角镜头高度适配，能够显著提升入户拐角、楼道等复杂监控场景下的画面完整性
USB PD+8 串锂电怎么搞？圣邦微 SGM62138 双向升降压控制器来了圣邦微电子推出SGM62138，一款36V输入/输出的双向升降压控制器。该器件可应用于备用电池、电动工具和USB PD接口。
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容该产品符合IEC 60384-14标准，采用SMD封装，Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC，绝缘电阻≥ 10 000 MΩ
敏芯股份：告别环境噪声，拥抱骨骼传音——骨振动技术正加速改变世界骨振动传感器并不“听”空气里的声音，而是直接拾取人说话时声带经颅骨传导的振动，并将其转化为电信号。因此，它对环境噪音和风噪天然免疫，能在嘈杂场景下清晰捕捉佩戴者自身的语音
纳芯微推出国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器，赋能机器人高精度关节控制NSM350x系列采用差分霍尔检测架构，结合双码道游标磁环，实现单圈绝对值角度检测，同时集成了纳芯微在磁性角度编码器产品方向上多年积累的自校准算法
突破封装瓶颈，比亚迪半导体SOP-9解锁新一代功率器件解决方案该产品采用顶部散热设计，可集成内绝缘技术与高精度NTC，在功率密度、热管理、可靠性等方面实现全面突破。
支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列NSIP984x-DSWWR采用超宽体SOWW16封装，在保持优异EMC性能的基础上，将爬电距离从8.15mm提升至15mm，可满足1500V高压系统对增强绝缘的严苛安规要求
ST推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计内置主动米勒钳位的全新3A驱动器，可提升充电站、储能系统、感应加热、驱动和自动化应用的效率
共模半导体推出2mm×2mm超小封装4A降压电源模块共模半导体推出GM65041同步降压电源模块，采用2mm×2mm微型LGA封装，支持2.5V~5.5V宽输入，最大输出4A，内置1.6MHz峰值电流模式控制与全内部补偿
OCS推出全新一代磁编高精度位置传感器OCH1982OCH1982出厂精度误差控制在±1 以内，支持离线校准以匹配用户结构和应用环境，离线校准后精度可至±0.1°，角度噪声仅为0.01°rms
圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A器件采用XTDFN-1×1-4L超薄小尺寸封装，最大厚度仅0.4mm，有助于节省小型可穿戴设备内部空间，便于电池更灵活地装入特定腔体。
Picoleaf：打造新一代动物健康监测的柔性感测技术Picoleaf 具备高灵敏度、薄膜结构及低功耗等特性。其可弯曲的结构更容易整合至空间受限、曲面贴附或穿戴式设备等应用场景，使其能够更灵活地整合到不同类型的感测系统与产品架构中
楼氏电容推出全新3825封装X1/Y2级MLCCs，拓宽高压设计灵活度Knowles楼氏电容全新推出了具备安全认证的3825封装多层陶瓷电容器（MLCC）系列，在现有安全电容器产品组合的基础上，将310Vac条件下的最大电容值扩展至18nF。