快讯

三大硬核技术加持｜AW8625X 触觉驱动芯片，刷新振感交互新标准AW86253QNR和AW86254CSR最低支持电压1.8V, 既支持了硅负极锂电池所需要的宽供电范围，同时又支持了双节干电池的供电需求。
低噪、毛刺、声场塌陷全消失！GM1501专为 DAC打造供电利器本文依托实测对比数据，对比GM1501与理光RP114N331D两款3.3V LDO的音频供电表现， GM1501同时满足DAC对数字、模拟电路的供电需求，为各类音频设备硬件迭代、音质升级提供可落地的实测依据
ST车规STripFET F8 MOSFET：车载低压高效新选择STL059N4S8AG在导通和开关效率方面树立了新的基准。它专为恶劣工况设计，已通过AEC-Q101认证，适用于汽车应用，并支持175°C的最高结温。
SafeNovo® | 车载电源系统功能安全系统方案本文将围绕车载电源系统的低压安全目标，阐述其功能安全方案的设计思路与实现路径。
松柏传感全新 M-4S 小型一体化气体传感模组重磅发布小型紧凑封装、统一接口、出厂标定、标准协议、即插即用 —— 专为便携、微型检测设备打造，大幅简化设备开发。
PI 推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术适用的新兴应用场景包含下一代AI数据中心（行业技术路线图规划采用1500V配电架构）以及输出电压（48V）持续提升的下一代电动汽车电池系统与辅助电源系统
Murata推出直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器

以往的车辆按功能分别配置多个ECU（电子控制单元），近年来，车辆电子系统正从传统的模块化设计向区域架构转变。将多个ECU整合为一个单元，即功能集成ECU，对车辆多个系统进行统一控制的电子控制单元。株式会社村田制作所目前就开发了专为直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器“SCH1633-D05”，并已于2026年6月开始量产。
美芯晟推出多拓扑结构车规级高精度恒流驱动控制器MTQ6111该芯片采用峰值电流模式控制架构，满足AEC-Q100车规级认证标准，工作结温‑40℃~150℃，支持Boost、Buck-Boost、SEPIC等多种拓扑结构，适配不同类型和功率等级的LED灯组
亿级像素内卷时代，30万像素CIS为何仍是刚需？随着国内CMOS图像传感器20多年的发展，消费类产品正进入亿级像素赛道。在很多人的观念里，高像素意味着覆盖了全部的视觉需求，但实际上图像传感器在选型阶段的核心标准恰恰不是单纯的“像素数字大小”
不换芯片，也能精准监测电池健康：Nordic电量计v2.0来了该方案在 v1.0 版本成熟可靠的剩余电量测算精度基础上，新增自适应模型，持续对比电池原始特性曲线与设备实际运行工况，结合充放电循环次数实现精准的健康状态估算，追踪电池长期老化趋势
Vishay TSOP15300 红外接收器登场，30~68kHz 宽频、节省 PCB 空间这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的，可简化通用遥控器的设计，同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围
SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范 在“FMS 2026”展示面向AI的存储解决方案该规范定义了两种容量配置，分别采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量；并按三个等级（Grade 1~3）设定带宽标准，数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s
圣邦微电子推出 SGM61606-ADJQ：4V~60V 宽压车规非同步降压转换器SGM61606-ADJQ是一款非同步降压转换器，器件通过AEC-Q100测试。其输入电压范围为4V至60V，输出电流能力高达600mA，可轻松适配各类由非稳压电源供电的汽车应用场景。
AKM非接触、无摄像头实现看护毫米波雷达模块AK5816AIM开始量产AK5816AIM凭借多通道测量和高角度分辨率，可实现高精度检测人和宠物的位置、动作、呼吸、姿态等状态变化。
驱动 AI 高速通信：大普技术INS8214A时钟发生器全新发布产品内置Fractional-N PLL，融合频率合成、多路时钟输出与可编程配置能力，为服务器、高速通信、工业控制及测试测量系统等提供更加紧凑、高效的时钟解决方案。
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5GC50B5搭载双转换增益单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦、2x In-Sensor Zoom、NOMF闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出
澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计，最高支持64 GT/s数据传输速率。
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。
纳芯微重磅发布 NSM350x 系列，国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器问世NSM350x系列内部集成差分霍尔传感器，可检测垂直于芯片表面的磁场变化，并通过双码道游标算法实现高精度角度测量，绝对角度分辨率最高可达22 bit
硬件减负、安全升级！东芝 M4L 组 MCU 量产，电机控制方案开发提速该系列微控制器采用带FPU的Arm® Cortex® M4内核，工作频率最高可达80MHz。其支持2.7V至5.5V的供电电压范围，兼容现有3V和5V系统，同时为新设计提供高度灵活性