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思瑞浦推出TPA127系列可变增益电流检测放大器:供电与共模输入达60V,瞄准无人机与BMS应用思瑞浦3PEAK全新推出可变增益电流检测放大器——TPA127系列,供电电压和输入共模电压可达60V,工作温度支持-40°C至125°C
AI泡沫声四起,这家日本公司却掏出了1万亿日元AI泡沫争议不断,日本电子元件巨头村田制作所却宣布未来五年豪掷1万亿日元扩产MLCC。从AI服务器需求激增,到边缘AI、智能汽车和人形机器人带来的新机遇,这家老牌厂商究竟在押注什么?
PMT6397 推挽变压器:1500 Vpk 额定电压,助力高压隔离电源设计PMT6397 采用分段绕组设计,绕组间电容不高于 8 pF。其顶部绕线结构可使磁芯与引脚错开,在最大封装尺寸仅为 18 × 14 × 12.3 mm 的条件下,实现 17.6 mm 的爬电距离,兼顾紧凑封装与高压隔离设计需求
AI正在抢走MLCC产能:2027年上半年,高端电容或迎来最紧缺时刻AI算力竞赛正在向产业链更深处延伸,高端MLCC也开始面临供应压力。MLCC市场正呈现明显分化。这轮行情会带来多大涨价压力?谁将掌握定价主动权?
汽车智能化迈向新阶段,时钟芯片筑牢可靠底座INS5A8900依托大普技术自研高精度温补算法与全流程自动化测试设备,通过全温区近200个温度点的密集测试与校准,有效消除频率偏差与局部跳点,实现平滑、连续的温频补偿
圣邦微电子推出适用于汽车应用的24通道多路开关检测接口SGMCD1024xQ额外增加了脉冲激励状态锁存寄存器(对应地址为33h),专门用于记录和指示是哪个通道的开关状态发生了变化,方便用户事后查找和溯源。
8相3LOOP,长工微推出新一代高端算力 V-Core 供电方案长工微推出 IS6212B+IS6829B V-Core供电方案,满足新一代高性能处理器平台的核心供电设计需求,为开发团队提供具备高可靠性、高可行性的国产化替代选型。
仅 1.0mm 高!Bourns SRP201210V 以超小尺寸实现高电流电源设计Bourns 推出全新 SRP201210V 系列屏蔽型功率电感,采用金属合金粉末磁芯与磁屏蔽结构,在仅 2.0 mm × 1.2 mm 的小巧尺寸下,提供高电流性能与低高度设计。
5.5V动态调压+双接口高速通信,艾为AWD86037H赋能下一代影像防抖AWD86037H 采用 WLCSP-6B 封装,尺寸仅2.09mm×0.60mm×0.30mm,极致紧凑的体积使其能够轻松嵌入寸土寸金的手机摄像头模组内部
帝奥微推出高压、超低导通阻抗单刀单掷模拟开关—DIO1317DIO1317采用2.3V至5.5V单电源供电,支持1.2V GPIO控制,并提供DFN1.2×1.5-6超小封装,可广泛应用于智能手机、HiFi音频系统及其他高压模拟信号切换场景。
BF314D|车规级CIS为DMS装上全天候“安全之眼”BF314D采用全局曝光模式,可实现对高速运动物体的无伪影成像,最高帧率达120fps,同时BF314D首搭比亚迪半导体高密度像素全钝化技术,像素暗电流达到行业领先的25e-/s@100℃
小体积扛住 500℃!国巨 M308 Pt-RTD 铂电阻温度传感器重磅登场M308 铂电阻温度传感器工作温度范围涵盖 −70°C 至 +500°C,短时间可达 +550°C,并通过 500°C、1,000 小时测试,满足高温环境下的应用需求。
PCB 空间告急?Bourns 0402 PPTC,为穿戴设备解决低电流过流保护难题Bourns 全新 MF-ASMF 系列 Multifuse® PPTC 可恢复保险丝,以精巧封装与多元电流选项,为空间受限的电路设计提供更灵活的保护方案。