跳转到主要内容

快讯

无需改机芯!国产孪生ROIC让红外替代进入“即插即用”时代钍晶科技推出TC018A/TC019A孪生长波ROIC,以高兼容、高性能和即插即用能力,加速国产红外系统量产落地。
AI 服务器功耗暴涨?长工微 50A(支持并联)eFuse方案随着AI及机器学习技术迭代发展,服务器需同时承载海量数据处理与存储任务,整机能耗居高不下。单块服务器主板的稳态额定功率高达5kW,常规通用服务器额定功率仅为1kW或2kW
意法半导体推出全新 STripFET F8 车规 MOSFET,低阻小尺寸兼备新系列产品采用先进的智能STripFET F8功率技术,静态性能更高,芯片尺寸更小
最高 125℃耐温!东芝全新工业数字隔离器系列正式批量出货该系列共10款新产品,采用SOIC16–W封装,最高工作温度可达125°C。
面向 AI PC 场景 新一代 DDR5 9600 内存芯片组正式发布这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(CKD02)、PMIC5120和SPD集线器,可提供高达9600 MT/s的突破性性能。
圣邦微 SGM2222:超低噪声 + 超高 PSRR,重塑 LDO 性能标杆圣邦微电子推出SGM2222,一款20V、200mA、超低噪声、超高PSRR线性稳压器。
ST推出 100W GaN 转换器,高度集成简化电源设计新推出的两款功率转换器是漏极限流3.5A的VIPerGaN100W和4.2A的VIPerGaN100WB,后者可短暂耐受125W的峰值功率
Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列该系列支持 450 V 至 1500 V 的工作电压,能量密度最高可达 250 J/L,同时将聚丙烯的工作温度提升至 140 °C。
Murata推出20nA电流、1.2V驱动电压的开关用AMR磁性传感器MRMS166R在电源电压Vcc为1.5V时平均消耗电流为20nA,可在很低的静态电流下运行,即使在使用容量受限的纽扣电池的设备中,也能够实现长时间运行。
Diodes 扩充 AH371xQ 车规霍尔锁存器,赋能车载电机控制该器件采用斩波稳定设计,可在-40°C至+150°C全温度范围内最大程度减小开关点漂移,并在PCB组装过程中具备高抗物理应力性能。
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 助力提升AI系统效率iHBM的核心在于,直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件,构建专用热量排出通道。相较传统方案,热阻降低30%以上
车载MLCC进入“密度时代”:村田7款新品透露什么信号?当AI汽车开始疯狂堆算力,一颗小小MLCC为何突然变得如此重要?村田7款车载MLCC新品背后,隐藏着智能汽车进入“密度时代”的关键信号。
纳芯微升级隔离半桥驱动:32V耐压+RDY反馈,直指SiC驱动痛点纳芯微NSI6602Ux创新性集成了RDY状态反馈功能,可实时输出芯片供电状态,直接反馈至MCU/DSP,实现芯片级“就绪可见”。
18通道+集成DC/DC:迈来芯把汽车RGB灯控做到更“轻”了MLX81119可有效降低功耗、精简外部组件数量,适用于车门饰板、仪表盘及充电口指示灯等空间受限的应用场景。
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增这两款 3.3 kV 模块系列,使得设计工程师们能够减少功率级数,并转向用于 2 kV 及以上直流母线架构的两电平拓扑 — 同时提供带基板和不带基板的碳化硅(SiC)功率模块供选择。
思特威连发三款工业 CIS!超大靶面高分辨率赋能精密缺陷检测SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS均具备大靶面、高分辨率、高感光度和高动态范围等性能优势,同时对高温性能和长曝光成像效果进行了优化,有效降低了成像时的噪声与白点
东芝 1200V 沟槽栅 SiC MOSFET 试样出货

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货,该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块,显著提升高压能源系统的效率与功率密度全新XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET模块适用于可再生能源领域,包括风电、光伏及电池储能系统等应用。
AI服务器背后,一个被忽视的“卡脖子”正在浮现:MLCC为何突然不够用了?AI服务器需求暴涨,正将MLCC从普通被动元件推向新的产业瓶颈。
超薄封装赋能!Vishay 新品 TVS 稳达 3000W 功率这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计,并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘,不仅节省空间,而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力