快讯

全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

HVC27采用无极性设计，只需单个元件即可满足电池充放电应用，以及为电机驱动系统供电和进行再生制动（能量回收）

基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输

智原科技推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务

AS333Q 使用截波稳定的低输入失调电压 (VOS = 8µV)，温度漂移几乎为零 (0.02µV/°C)，能够在整个共模 (Common-Mode) 输入电压范围内保持高精确度。

全新激光器实现更小公差，可帮助扫描和水平仪应用激光模块制造商降低工作电流和工作电压，从而减小电源功耗

TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时，关闭智能手机的显示，并禁用屏幕的触摸功能

根据IDC最新发布的数据，2023年全球物联网（IoT）支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%

BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置

根据 Counterpoint 最近发布的全球智能手表数据，由于今年前三个季度的强劲增长，2022 年全球智能手表市场出货量同比增长 12%

半导体行业协会（SIA）近日发布报告，称 2023 年 5 月全球半导体行业销售额为 407 亿美元

根据IC Insights的数据，半导体资本支出在2021年增长了35%，在2022年增长了15%。在Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

新型硕特 THS 能与知名 TTS 按钮开关的经证实 ToF 传感器搭配使用；光源发射的光束被周遭环境反射，反射光被传感器撷取

该系列芯片产品整合了低导通阻抗的原边导体和高精度的TMR线性传感器，实现了原、副边隔离条件下的精确、高带宽的电流检测

本次展会，村田将以“匠心致远，创引未来”为主题，携其应用于移动、通信、健康和环境四大领域的全线系列产品及完整解决方案亮相

这些装置的零点漂移核心 (典型值 ±100nV/°C) 具有低补偿电压 (±30μV) 和增益误差 (±0.5% 和 ±0.8%)，可实现分流器的电流感测功能

Nexperia的600 V IGBT采用稳健、经济高效的载流子储存沟槽栅场截止(FS)结构，在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性

新产品S-19721系列具备业界最低等级失调电压，在为ECU外部的传感器和元器件供电时，可以实现准确的传感器读数