快讯

本次将在全球范围全面发售这3个系列的产品，为以机器人控制器为首的广泛领域的产品、设备提供本微动开关，由此实现遥感控制设备等的敏捷操作。

车电子市场的持续走强，直接拉动了汽车电子相关元器件的发展。不论是动力总成、底盘控制、车身控制等经典的应用场景

芯导科技的PSM8N065R3，具有65V耐压，2.5Ω的导通电阻，优异的FOM值，并且特别优化了适配同步整流控制器的门极驱动能力和开关EMI特性

为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少约40%。

新型电子保险丝保护集成电路采用了创新型设计，可保护USB C型端口免受短路、过压和静电放电 (ESD) 的影响

为了进一步提升物联网技术在各行业的渗透率，超低功耗、极小尺寸和更低成本是后续物联网方案设计的核心诉求

英诺赛科推出两款 100V 新品氮化镓功率器件，旨在提高电源功率转换效率，降低系统损耗与成本

该产品具有薄介质、耐高电压、直流偏压特性要求高等特点，其额定电压是目前该尺寸和容量产品的最高水平

VR 应用的显示面板出货量在 2023 年的全部 XR 用途显示面板出货量中占比超过 95%

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

SC431AI和SC231AI搭载思特威先进的SmartClarity®-3技术，通过全新升级的高端BSI像素工艺，并结合SFCPixel®专利技术，带来了更高的感度和量子效率

2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%

MB85RC512LY是一款存储密度为512Kbit的非易失性存储器，在1.7V至1.95V的低电源电压下工作。

Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期

模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司，突出它们在企业间业务（B2B）领域的贡献和影响。

LEXI-R4模块封装紧凑(16x16mm)，支持各个LTE-M和NB-IoT频段以及2G网络，射频输出功率为23dBm。

基于紫光展锐P7885开发的移远通信SG530C-CN模组，符合3GPP Release 15标准，除了支持5G NSA和SA模式外，还向下兼容4G/3G网络

该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸，1.2毫米x 1.6毫米，非常适合电路板上几乎没有实际空间的紧凑型设计