快讯

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

台积电（TSMC）第二季营收衰退至156.6亿美元，环比减少幅度收敛至6.4%。观察7nm(含)以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长

让机器代替人去工作，是人类社会发展的一个主旋律，围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。

该产品包括两个发射器(每个发射器都采用高灵敏度全向麦克风进行声音拾取)以及一个接收器，全部均采用 Nordic Semiconductor 先进的双核多协议 nRF5340 SoC

为了帮助设计人员更快地设计和构建支持所需布线和信号完整性的高速叠层，我们为不同类别的高速叠层编译了重要资源2

Z20K11xN为中国首款基于中芯国际（SMIC） 车规40nm的Cortex M0+的增强型微控制器，Z20K11xN产品系列按照基于功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程开发，符合AEC-Q100 规范

根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平

SC2945具备了超低功耗、高增益、高采样率等特性，以确保准确且稳定地捕捉生物电信号

光梓科技推出两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，包括iToF驱动芯片PHX3D3018Q，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用

根据Gartner的最新预测，用于执行人工智能（AI）工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，比2022年增长20.9%

Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%，同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%，该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）。

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能

该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现10 pT/√Hz@1Hz的低噪声，以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽，可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量

CSC2E101是一款主要服务商用级PC市场的32位高性能笔记本电脑EC，具备高性能、高安全、易开发三大特性，针对高端商用市场设计开发

“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片

GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI)工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。

村田官网陶瓷电容器产品页面最近介绍了新包装方式提案，建议针对0201, 0402, 0603 inch 尺寸使用小间距环保胶带

据Yole预测，预计到 2028 年，功率 GAN 市场将占电力电子市场的 6% 以上。其中，消费类快速充电器和适配器仍然是 Power GaN 的主要驱动力