快讯

SGM2537 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求下，电子保险丝应用对宽范围供电电压芯片的新一代性能要求。

佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s，频率高达6400Mbps

AH39xxQ 系列霍尔效应传感器符合汽车电池要求，可在 2.7V 至 27V 宽广的供电电压范围内运作。

忆阻器存算一体芯片实现高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），有效实现大规模模拟型忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成

新的650V、20A碳化硅整流器模块适用于3kW 至11kW功率堆栈设计的高频电源应用，以满足工业电源、 EV充电站和板载充电器等应用的需要

eCall系统是欧洲推动的一项技术开发计划，旨在为发生碰撞的驾车者提供快速援助的解决方案

QM55011 支持扩展的 NB-IoT 和 LTE-M 标准，提供低至 2.5V 的工作电压，实现更广泛的电池选择，并消除升压转换器带来的尺寸和成本影响

SHT4xA是16位高精度汽车级数字传感器，能以不同精度等级测量相对湿度和温度，专为满足非常苛刻的汽车可靠性应用要求而开发。

纳芯微推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案

MCU是处理器市场中最大的细分市场，占所有处理器的80%以上

在2018/2019年前，轻型汽车产量和半导体需求一直相当密切，汽车半导体的供需处于相对平衡的状态。而现如今，情况有所变化。

Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品，用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦，应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等

RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）

定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能

炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体

日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。

SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时，可提供高达 1.5A（1 通道导通）或 800mA/通道（4 通道导通）的连续输出电流

面对不同距离应用场景，光迅科技推出100G QSFP28全系列BIDI解决方案，助力客户实现低成本系统网络升级。

预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。

OS02N采用性能提升的2.5微米FSI工艺，搭配传感器自带的DPC功能，在提高灵敏度、性能和可靠性的同时兼具性价比。