快讯

炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术，在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗

PGS4100系列产品基于博思发科技的MEMS氢气传感器技术，通过测量电池管理系统内气体混合物引起的热导率变化，准确检测空气中的氢气浓度。

热线型气体传感器MR007，采用基于网格分布的MOS（金属氧化物半导体）纳微孔超稳定结构基体和钉扎束缚催化剂掺杂担载技术

TechInsights近期发布的汽车系统需求预测（2023年7月版）指出，全球对新型轻型汽车电池电动动力系统的需求将从2022年的820万增长到2027年的2910万

新款u-blox NEO-F9P GNSS模块可同时接收GPS、Galileo和北斗卫星信号，支持多频段L1/L5 RTK，并具有收敛时间短、可靠性高的优势

村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mm Max，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器

V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。

多维科技磁传感器8英寸晶圆产线持续量产多款工业及车规级TMR磁传感器芯片产品。

HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装，在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容，HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力

ChronoPHY™系列符合IEEE802.3和IEEE1588标准，支持 -40摄氏度至+85摄氏度的工业温度范围内，提供封装为 7mm x 7mm BGA和11mm x 11mm BGA的单端口型号

多维科技AMR132x 系列磁开关传感器芯片可检测360°以内任何方向的磁场

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力，与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

物联网（IoT）和机器对机器（M2M）设备在我们日常生活中的应用越来越广泛

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片

DMWSH120H90SM4Q 可在最高 1200VDS 范围内安全可靠地运作，其闸极-源极 (Gate-Source) 电压 (Vgs) 为 +15/-4V，且在 15Vgs 时具有 75mΩ (典型值) 的 RDS(ON)规格

104HT系列适用于需要耐受高温的各种应用，包括电动车辆、太阳能、高压仪器、IC测试仪等

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，相较于硅（Si），具有更大的介电击穿强度、更快的饱和电子漂移速度和更高的热导率

Yole表示，由于MCU平均售价同比飙升 12%，因此收入预计将增长 2%。虽然 MCU 的平均售价预计今年将达到 0.92 美元的峰值，但在预测中只会小幅下降

TrendForce集邦咨询表示，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍

搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。