快讯

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

SC431AI和SC231AI搭载思特威先进的SmartClarity®-3技术，通过全新升级的高端BSI像素工艺，并结合SFCPixel®专利技术，带来了更高的感度和量子效率

2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%

MB85RC512LY是一款存储密度为512Kbit的非易失性存储器，在1.7V至1.95V的低电源电压下工作。

Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司，突出它们在企业间业务（B2B）领域的贡献和影响。

模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

LEXI-R4模块封装紧凑(16x16mm)，支持各个LTE-M和NB-IoT频段以及2G网络，射频输出功率为23dBm。

基于紫光展锐P7885开发的移远通信SG530C-CN模组，符合3GPP Release 15标准，除了支持5G NSA和SA模式外，还向下兼容4G/3G网络

该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸，1.2毫米x 1.6毫米，非常适合电路板上几乎没有实际空间的紧凑型设计

SPT5250和SPT5662，利用了Spectron卓越的品质因子和微小尺寸，为WiFi 6E和WiFi 7应用提供了无与伦比的性能

全系列薄膜表面安装、管状和陶瓷轴向引线保险丝/熔断器适用于汽车电子和电动汽车应用

根据Counterpoint的最新报告，2023年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量与去年同期相比保持平稳

三菱电机集团近日宣布，已投资日本氧化镓晶圆开发和销售企业Novel Crystal Technology，今后将加快研究开发高性能低损耗氧化镓功率半导体

在过去几年间，全球电动汽车（EV）一直保持着强劲增长。根据Energy Innovation的预测，到2050年，全球轻型汽车销售量中电动汽车的占比将达到65%至75%

AH171xQ 系列装置可用于无刷直流 (BLDC) 马达换向(Commutation)速度测量、角度或线性编码器以及位置传感器，贴合汽车和工业产品应用的严苛要求

从 2022 年到 2030 年，OLED 显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）将达到 11.0%

ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装，提供两个数据通道，可支持高达40 Mbps的数据传输速率

随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富