快讯

搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。

根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议（LTAs）、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高。

LAN8670/1/2系列以太网PHY简化了将低速设备连接到标准以太网网络的架构

两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V，额定位移在+160 V处达到，允许的表面温度范围为-40至+160°C

美光 LPDDR5 是业界首款通过 ISO 26262 ASIL-D 认证的内存。美光内存产品组合符合 JEDEC 标准并通过了汽车级认证，可满足汽车行业对 LPDRAM 的要求，支持功能安全需求。

Neon RD0033具有三重增益模式和10 μm间距像素，并具有高工作温度的电容跨阻放大器（CTIA）前端电路。

电气和电子工程师协会 (IEEE) 已将 802.11bb 添加为基于光的无线通信标准。该标准的发布受到了全球Li-Fi企业的欢迎

新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属，优化了第2代产品的结势垒肖特基（JBS）结构。

近日SEMI 技术社区ESD联盟宣布，电子系统设计 (ESD) 行业收入增长 12%，从 2022 年第一季度的 35.277 亿美元增至 2023 年第一季度的 39.511 亿美元。

全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能

实现长达10倍电池寿命，扩展在物联网设备中的应用范围

全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

HVC27采用无极性设计，只需单个元件即可满足电池充放电应用，以及为电机驱动系统供电和进行再生制动（能量回收）

基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输

智原科技推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务

AS333Q 使用截波稳定的低输入失调电压 (VOS = 8µV)，温度漂移几乎为零 (0.02µV/°C)，能够在整个共模 (Common-Mode) 输入电压范围内保持高精确度。

全新激光器实现更小公差，可帮助扫描和水平仪应用激光模块制造商降低工作电流和工作电压，从而减小电源功耗

TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时，关闭智能手机的显示，并禁用屏幕的触摸功能

根据IDC最新发布的数据，2023年全球物联网（IoT）支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%