快讯

圣邦微电子推出 SGM58031Q，一款超小尺寸，低功耗，16 位，带内部电压基准的 ADC。

半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子

诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。

本文介绍了汽车电子理事会、AEC-Q200标准及其新修订版E。

茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。

Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率，验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案

电感是电子电路当中非常常见的元器件，电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类，它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点

新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。

IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为2,471万台，同比下降4.1%

村田制作所和株式会社安永正在共同开发使用新材料的吸液芯用于电子设备散热部件“热导板”

TARA2000-940-W-AUT-SAFE具有116°×87°的宽照明区，可使用2D近红外（NIR）成像和3D间接飞行时间（iToF）摄像机进行座舱监测

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平

该产品配备高性能处理器，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接，提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存

本文就和大家一起来探讨下安防监控领域的技术新趋势，以及在“AI+安防”时代，如何实现更精准的安防监控。

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%

光探测与测距(LiDAR)是一项具有巨大发展潜力的技术。首个概念是在激光发明后不久的20世纪60年代提出的，随后在测量，航空航天和自动驾驶汽车方面的机会真正推动了增长。

LP4081H集成了充电管理，路径管理，多重保护和船运模式功能，为便携式终端设备提供全面的功能支持

村田追求更加优化的设计与制造过程，相较传统的4端子电极产品，通过采用2端子电极，成功研发了“XRCGA_F_A”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)