快讯

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

新型硕特 THS 能与知名 TTS 按钮开关的经证实 ToF 传感器搭配使用；光源发射的光束被周遭环境反射，反射光被传感器撷取

该系列芯片产品整合了低导通阻抗的原边导体和高精度的TMR线性传感器，实现了原、副边隔离条件下的精确、高带宽的电流检测

本次展会，村田将以“匠心致远，创引未来”为主题，携其应用于移动、通信、健康和环境四大领域的全线系列产品及完整解决方案亮相

这些装置的零点漂移核心 (典型值 ±100nV/°C) 具有低补偿电压 (±30μV) 和增益误差 (±0.5% 和 ±0.8%)，可实现分流器的电流感测功能

Nexperia的600 V IGBT采用稳健、经济高效的载流子储存沟槽栅场截止(FS)结构，在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性

新产品S-19721系列具备业界最低等级失调电压，在为ECU外部的传感器和元器件供电时，可以实现准确的传感器读数

经过这一轮周期波动之后，哪些芯片有望穿越下行周期，率先迎来触底复苏？

新款104HT继电器可在高达125°C的温度下工作，提供1 Form A型配置，最高 4kV的截止电压，以及5V、12V和24V三种线圈选择。

Nordic同时推出的nPM1300评测套件（EK）和nPM PowerUP PC应用程序，使开发人员不需要编写任何代码即可简便地评测、配置和实施nPM1300 PMIC

星曜半导体本次发布的Band 20双工器芯片，封装尺寸为1.8mm x 1.4mm，采用高性能的TF-SAW工艺，其谐振单元Q值与BAW接近

SC151-GL配备5G和Wi-Fi 6/6E连接，可实现千兆级传输速率、更广泛的覆盖范围以及更低时延

u-blox NINA-B5模块支持蓝牙®LE 5.3、高级安全功能、CAN和LIN总线接口

MLX81334具有64KB片上内存（MLX81332为32KB），为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间，且可实现更多安全诊断功能，便于获取关键的校准数据

该产品面向国内物联网市场，将为蜂窝网络无法覆盖的森林、海洋、沙漠等偏远地区或运输等特殊应用场景，提供不间断的通信网络覆盖和无缝连接

思特威重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能

TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻，比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%[

泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战

器件典型光照强度1.3 mWm2，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用

株式会社MTG在其健身品牌“SIXPAD（智能健腹仪）”的新产品“SIXPAD Health Grip”上，安装了村田制作所研发的透明压电薄膜传感器“Picoleaf™”。