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快讯

Melexis新款无PCB压力传感器芯片,让汽车发动机管理精度达到新高度

MLX90823(模拟输出)和MLX90825(数字SENT输出)是两款相对压力传感器芯片,支持表压模式(对应于大气压力)或差分模式(有两个可变压力等级)

ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

有助于配备小型电机的设备减少抗噪声设计工时和部件数量,并降低功率损耗

2023年全球半导体进入调整期

2022年,半导体市场达历史新高,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创纪录的5928亿美元收入

东芝推出新款150V N沟道功率MOSFET

TPH9R00CQ5具有行业领先的9.0mΩ(最大值)的低漏源导通电阻,与东芝现有产品“TPH1500CNH1”相比降低了约42%。

星曜半导体发布国际一流水准TF-SAW Band 1+3四工器,推动中高频发射模组国产化进程

本次星曜半导体正式推出TF-SAW工艺的Band1 (66)+3四工器。该款四工器的面世,将为无线通信领域带来新的技术突破和创新

Diodes推出超低静态广输入电压 LDO,可因应 12V 与 24V 车用系统需求

Diodes推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此装置可提供 150mA 的最大输出电流,具有 5V 至 60V 的宽广输入电压

共模滤波器不同布板的差距有多大?

电源噪声是电磁干扰的一种,其传导噪声的频谱大致为10kHz~30MHz,最高可达150MHz。根据传播方向的不同,电源噪声可分为两大类

Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W

器件通过AEC-Q200认证,节省电路板空间的同时,减少元器件数量并降低加工成本

德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC,支持高密度电源设计

工程师可以设计更小、更轻量和更经济适用的解决方案,同时优化系统性能、效率和可靠性

瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制

RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构,为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。

先进封装技术,突破半导体极限

随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展,半导体计算性能需求迅速提高。

移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

CC200A-LB 卫星模组使用Inmarsat GEO星座的L频段,通过IsatData Pro (IDP)卫星服务提供可靠的全球连接,并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能

艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL,提升工业自动化应用

SPL S1L90H_3是首批孔径低至110µm的表面贴装边发射激光器,小孔径使应用能够产生窄光束,905nm红外技术针对短脉冲激光雷达应用进行了优化。

Diodes推出的 20Gbps 2x2 交换切换器,可让汽车媒体与驾驶辅助系统实现快速多任务/切换

PI3DBS16222Q 符合汽车规格,能够以 20Gbps 的速度执行 2x2 差分多任务作业,同时支持USB 3.2 Gen 2、PCI Express 4.0和10GBASE-KR标准。

SiC乘风起势!《2023 SiC功率半导体市场分析报告》全新发布

随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%。

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET

RDS(on)额外降低40%,功率密度提高58倍,适合电信和热插拔计算应用

Matter标准 | 如何为智能家居解决方案选择合适的硬件?

Matter标准将推动智能家居技术的落地。本文将介绍如何着手打造Matter兼容型解决方案

纽迪瑞发布MEMS数字气压传感器,解决高精度压力测量难题!

基于压阻式MEMS原理,打造高精度、低功耗、小尺寸、数字输出等高性能特点,解决高精度微小压力测量难题,可广泛应用于消费电子、智慧工业、医疗健康等领域

Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W

Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器,助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前,快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案