快讯

经过这一轮周期波动之后，哪些芯片有望穿越下行周期，率先迎来触底复苏？

新款104HT继电器可在高达125°C的温度下工作，提供1 Form A型配置，最高 4kV的截止电压，以及5V、12V和24V三种线圈选择。

Nordic同时推出的nPM1300评测套件（EK）和nPM PowerUP PC应用程序，使开发人员不需要编写任何代码即可简便地评测、配置和实施nPM1300 PMIC

星曜半导体本次发布的Band 20双工器芯片，封装尺寸为1.8mm x 1.4mm，采用高性能的TF-SAW工艺，其谐振单元Q值与BAW接近

SC151-GL配备5G和Wi-Fi 6/6E连接，可实现千兆级传输速率、更广泛的覆盖范围以及更低时延

u-blox NINA-B5模块支持蓝牙®LE 5.3、高级安全功能、CAN和LIN总线接口

MLX81334具有64KB片上内存（MLX81332为32KB），为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间，且可实现更多安全诊断功能，便于获取关键的校准数据

该产品面向国内物联网市场，将为蜂窝网络无法覆盖的森林、海洋、沙漠等偏远地区或运输等特殊应用场景，提供不间断的通信网络覆盖和无缝连接

思特威重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能

TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻，比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%[

泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战

器件典型光照强度1.3 mWm2，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用

株式会社MTG在其健身品牌“SIXPAD（智能健腹仪）”的新产品“SIXPAD Health Grip”上，安装了村田制作所研发的透明压电薄膜传感器“Picoleaf™”。

CC660D-LS 模组符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面网络）标准，支持L 波段、S 波段和波段 23 等多频段，可为各类设备提供双向数据传输，

该系列的TCM0403T-200-2P-T210 和 TCM0403T-080-2P-T210 产品的差分插入损耗截止频率可达到8 GHz或更高，可支持最高12 Gbps的传输速度

新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC率先支持速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块

三菱电机开发出首款使用单个放大器即可覆盖3400MHz频段的氮化镓(GaN)功率放大器。该技术已被证明可用于在单个基站中以不同频率运行的4G、5G和Beyond 5G/6G通信系统。

通过缩小谐振频率和静电容量的公差来稳定检测精度：与传统产品相比，谐振频率和静电容量的公差都降低了50%，减少了检测精度的个体差异。

LC02H具有高性能、高稳定性、低功耗的特点，可为基站通信天线、工程机械姿态控制、舰船定位定向等高精定位定向应用，提供可靠的航向、姿态、位置等信息

作为物联网解读外界的“感官”，传感器无处不在。根据维基百科定义，传感器可被用于侦测环境中发生的事件或变化