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移远通信推出三款全新5G+GNSS组合式天线产品，助力物联网解决方案设计者和开发者进一步优化终端性能

全新的 REC30E-Z DC/DC 转换器将功率密度、性能和成本完美结合，额定功率 30W，封装尺寸仅 25.4 x 25.4 x 10mm

这些宽带隙 SBD 的优点包括可大幅提高效率和高温可靠性，同时响应市场对降低系统执行成本并减少维护需求。

株式会社村田制作所面向1.2mm以下的小体积应用，开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”

据CDC统计，全美每天就有9个人死于分心驾驶。欧洲已经将驾驶员监测系统列入了新车安全评估标准的项目中，未来几年欧盟将在所有新车型中强制配置DMS

该产品是业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器，采用TDK专有的绕线结构和最佳材料，达到了业内最高S参数（散射参数），最大线间电容为10 pF，运行温度范围为 -40 至 +125℃。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。

采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案，可对256个光电二极管输出进行电流数字转换

这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能

纳芯微全新推出GaN相关产品，包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K，均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过调节IPM输出交流电的幅值和频率

源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍

本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）

将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件

搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。

从小型扫地机器人到送货机器人和无人机，机器人的使用已是司空见惯。尤其是当机器人变得自主、亲近甚至有自我意识时，社会也接纳机器人融入我们的生活

 器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 mW，可在+125 °C高温下工作

RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器， R1M、R2M、R3M 和 R5M系列，额定功率分别为 1W、2W、3W 和 5W。

株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。

在本篇文章中，您将了解到AD/ADAS市场的趋势、客户对半导体供应商的期望以及瑞萨在AD/ADAS市场中的战略