快讯
Gartner预测:全球半导体收入将下降 11%
根据 Gartner, Inc.的最新预测,2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年,市场总额将达到 5996 亿美元,比 2021 年边际增长 0.2%。
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块
赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A~150A的功率模块“MiniSKiiP®”,这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片
SCHURTER推出全新、特别紧凑的UHS 贴片保险丝
UHS 贴片保险丝具有额定电流50至100A,在50VDC 时的SELV 电压下, 可提供600A 的分断能力; 在16VDC下, 更可承受高达2000A 的极高分断能力
思特威全新推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品
这两款背照式全局快门图像传感器搭载全新的SmartGS®-2 Plus技术,依托思特威先进的单帧拐点HDR技术和ISP算法,能够实现高动态范围和ISP二合一功能
AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成
据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%