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设计下一代 AR-HUD 时，需要牢记几项技术要点

SC5336P采用16:9宽画幅，可展现出比2K视频更高清的3K出色画质，帮助模拟监控应用获取更加高清、细节更加丰富的影像信息

TrendForce集邦咨询预估2023年5G市场可达145亿美元，至2026年可望上升到370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受元宇宙相关应用带动，进一步刺激5G网络需求。

AAR80系列具备高容值、良好的纹波电流能力和强大的抗振性、额定工作温度可达105°C。

RACM 系列新增了额定功率为 30W的 RACM30-K/277 系列，1.6“x 2”x 1“的外壳尺寸，在60°C静止空气条件下设定9.2W/inch³热有效功率密度的新基准

纳芯微单通道智能隔离式栅极驱动器NSi68515，专为驱动高达2121V直流母线电压下的SiC MOSFET，IGBT而设计

如果说智能手机的消费普及加速了信息时代的黄金发展，那么下一个引领人类从信息时代进阶到智能时代的科技硬件赛道或者现象级别大品类将会是什么？

三星通过Exynos调制解调器5300在5G非地面模拟网上验证并展示了双向文本（two-way text）信息以及图像和视频共享功能。

这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用于驱动 12V 车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的 LED、灯泡、致动器和马达。

本系列贴片磁珠的额定电流达12安，尺寸为2.5 x 2.0 x 0.85毫米（长x宽x高），不仅是业内额定电流最高的磁珠，其结构也十分紧凑小巧。该系列磁珠已于2023年2月开始量产

本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项

ROHM的SWIR器件计划采用业界超小级别的1.6mm×0.8mm表贴封装。通过小型发光和感光产品的不同组合，不仅可以减少安装面积，从而进一步节省空间，还有助于扩大在小型应用中的感测领域。

Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的数据传输速率和带宽提高了33%，使数据中心服务器的主内存性能达到了一个新的水平

本文重点介绍一下XP Power新推出的IAB/IEB/IVB系列DC-DC转换器

国星光电高品质817光耦器件新品上线，该系列产品可应用于电源适配器、智能家电、电动车充电器、光伏逆变器等场景，将为储能及新能源的应用注入新活力。

全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案

采用特殊芯片设计，最远可进行7m范围内的目标距离测量，测量精度达±3%

NSUC1610支持12V汽车电池供电，适合于直接控制小型有刷直流电机（BDC）、无刷直流电机（BLDC）和步进电机的应用

AL5887 共有 36 个独立的可编程信道，能够驱动多达 12 组RGB LED 模块或 36 个单色LED

全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。