跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
高效率、低功耗、小型化电路设计让LED照明走向更广阔市场

随着技术的进步,LED照明产品在发光效率、寿命、稳定性等方面的性能不断提升,并能更好地满足用户对产品智能化、个性化的需求。

如何为特定应用选择温度传感器?

本文旨在提供指导,介绍如何为特定应用选择合适的温度传感器。

机器人三大主流深度感知方案对比:立体成像、iToF、LiDAR

本文将探讨视觉系统对于机器人,尤其是自主移动机器人的重要意义。本文为第一篇,将介绍机器人分类与行业趋势、AMR 技术概述等。

塑造自动驾驶的未来:毫米波雷达是如何做到的?

汽车雷达是极可靠的传感器技术,有不同类型的雷达用于汽车应用。毫米波(mmWave)雷达因其无论大气条件多么恶劣都能稳定地探测目标而广受欢迎。

低损耗、高可靠性:先进IGBT技术驱动家电能效升级

本文将家电应用拆解为三个子应用,从电机拖动PFC(功率因数校正)电路感应加热入手,分别讨论安世半导体 650 V G3 平台的 IGBT 的应用优势。

必看!这款iToF让3D深度测量技术轻松落地

本文将介绍安森美(onsemi)最新推出的产品系列——Hypelux ID该系列在iToF技术领域取得了重大进展,能够提升当前工业和消费应用中的深度感知能力。

RISC-V 架构的破局之路:从边缘渗透到主流竞争的关键跨越

在 2024 年至 2025 年期间,RISC-V 架构迎来了具有里程碑意义的技术突破。

龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功

该芯片集成8个LA364E处理器核,基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。 

TI 超小型 M0+ MCU 封装为您的设计提供更多可能性

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核,并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

村田推出宽频带、3225尺寸车载PoC电感器

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外,还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源,因此通常使用多个电感器。

芯海科技CPW6430:全能型多快充协议Buck-Boost SoC

近日,芯海科技在2025年(春季)亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

指甲大小、插拔秒扩2TB,佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm,面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%

安凯微发布AOV低功耗智能视觉芯片

新芯片支持AOV(Always On Video)技术,集成新一代自研NPU、图像信号处理器,提升了图像处理能力和视频编码能力

移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列,赋能智能家居与工业物联网高效互联

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz,搭载高性能ARM968处理器,主频高达160MHz,配备288KB RAM和2MB Flash,可保障设备高效稳定运行

支持双向自动检测!思瑞浦发布4位或8位双向电平转换器

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测,宽电压范围,宽温度范围、高速传输等特点

Andes晶心科技携手proteanTecs,为RISC-V内核带来性能和可靠性监测

客户可以利用 proteanTecs 的实时分析软件应用来优化效能、降低功耗、检测故障,并在生产过程和整个运营生命周期中提升系统的整体可靠性。

四大特性加持,UFS4.1打造AI时代旗舰机的存力底座

从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用,AI技术不仅让手机实用性显著提升,更通过多模态开辟了全新体验维度

TS845轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

PTS845系列专为满足电子工程师的需求而设计,提供紧凑的封装和多功能的设计选择,使工程师能够释放PCB空间、增加功能或缩小设计的整体尺寸。

先进的电流和电压检测技术如何实现超精密机器人

随着低于 60V 的自主移动机器人和类人机器人等机器人承担越来越复杂的角色,它们需要运行更长时间并具有更高的电源效率

Vicor 高密度电源模块助力清洁航空计划

Vicor 的电源模块集成了正弦振幅转换器(SAC)拓扑结构作为分比式电源架构的一部分,可以在不降低性能的情况下在小巧紧凑的封装中提供最高的效率。