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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
反向降压拓扑如何替代非隔离反激式拓扑

本期,我们将介绍反向降压拓扑的详细知识

u-blox推出ZED-X20P全频段GNSS接收器,实现经济实惠的全球厘米级定位精度

紧凑型接收器为大众市场解锁了全球高精度导航,总拥有成本比传统解决方案低90%。

AEC Plus!纳微HV-T2Pak顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性

纳微最新一代650V与1200V“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET,搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装,实现行业最高6.45mm爬电距离,可满足1200V以下应用的IEC合规性。

优化导航系统中的MEMS IMU数据一致性和时序

本文介绍了系统开发人员可以使用哪些技术,来解决控制系统慢速/异步计算循环与IMU传感器高性能数据采集和处理(>1000 Hz)之间的矛盾。

选对栅极驱动器 搞定半桥电路设计难题!

本文中,DigiKey探讨了与驱动现代电源系统相关的挑战,重点介绍了半桥拓扑,并探讨了Infineon Technologies的栅极驱动器和评估板

探索MLCCs规格尺寸的演变:从过去到未来

<p>电子元件、组件、设备及用品协会(ECA)持续推进无源元件与机电元件(IP&amp;E)相关标准的制定工作,对直接元件标记、数据建模、颜色编码以及包装等具体细节进行严格监督</p>

加速感知与决策,人形机器人为何离不开UFS 4.0

在边缘AI盛行的背景下,UFS 4.0嵌入式存储正逐渐成为人形机器人数据处理链条中的关键一环。

思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

SC1200IOT采用1/3.57"靶面设计,具备1μm像素尺寸,其封装尺寸小至5.1毫米x3.7毫米,能够很好地适用于主流AI眼镜边框视觉模块的微型摄像头

纳芯微发布国产首款高性能 2 线制霍尔开关 MT72xx系列

纳芯微推出的MT72xx系列高可靠2线电流型霍尔开关产品,可在保证信号传输完整性的同时,有效减少线束数量,降低线束成本和系统布线复杂度

ST ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品,目标应用主打汽车数字钥匙

新产品ST25R500/501用于汽车数字钥匙和车载无线充电器,体积小巧,低功耗读卡距离增加70%。

应对车身复杂场景!纳芯微 NSD3602-Q1 驱动芯片强势来袭

纳芯微推出NSD3602-Q1系列双通道半桥栅极驱动芯片,提供2路半桥驱动,可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。

圣邦微电子推出 30V 单 N 沟道功率 MOSFET SGMNQ36430

SGMNQ36430 的主要特性包括低导通电阻和低栅极电荷。在 VGS = 10V 时,其导通电阻典型值为 2.9mΩ,最大值为 3.6mΩ,能够有效减少功率损耗

48V 集成式热插拔电子保险丝:为现代 AI 数据中心高效供电

TPS1689 和 TPS1685 通过集成这些功能简化了设计,将解决方案尺寸缩减多达 50%,同时提供无缝可扩展性以支持高功率级别。

国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片,助力新时代数字经济安全发展

本次国芯科技与信大壹密联合研发成功的抗量子密码芯片AHC001是基于国产28nm工艺制程、采用公司自主CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片

基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET

基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,产品性能进一步提升,封装形式更加丰富

Nexperia推出车规级平面肖特基二极管,采用节省空间的CFP2-HP封装

在保持小尺寸的同时,提供出色的散热性能

PI 的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势

Power Integrations的1700V额定耐压的SiC恒压/恒流InnoSwitch3-AQ开关电源IC可提供高达120W的输出功率

高层数层叠结构 PCB 的布线策略

由于高层数设计中往往同时面临多个挑战,本文将逐一解析这些挑战,并分享能够成功实现高层数 PCB 布线的实用策略。

借助毫米波雷达传感器打造可居家使用的多患者非接触式生命体征传感器

人类生命体征通常通过监测系统进行测量,这些系统历来依靠与患者身体的有线连接,通过心电图和氧饱和度传感器的组合来报告心率和呼吸频率

耦合器、合路器和分频器在雷达功率放大器中的作用(下)

今天我们将继续就如何提升雷达的探测距离、分辨率以及整体性能表现为大家带来相关洞察。