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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术,集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制

三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品

与硅基模块相比,全SiC SLIMDIP的功率损耗降低了79%,混合SiC SLIMDIP的功率损耗降低了47%,可使电器更节能。

从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案具备10ATM防水等级,性能卓越,适用于严苛环境下的精准压力测量。

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

BR235 和 BR235D系列在极端环境下具备卓越的性能。经测试验证,可耐受30G振动与200G机械冲击,并在-70°C至125°C温度环境下稳定运行。


OBC应用中如何选择一款合适的产品—碳化硅混合器件详解

本文简要描述了CoolSiC™ Hybrid混合功率器件在OBC中的典型应用。并结合仿真,介绍了AIKBE50N65RF5器件的相关性能,尤其是OBC应用中关心的开关损耗话题。

新唐推出 NuMicro® M2A23 车规级 MCU,树立智能车灯、车身控制与工业应用新标杆

新唐科技推出 NuMicro® M2A23 系列微控制器,专为汽车与工业应用设计。该系列能够在高达 125°C 的环境温度下运行,并具备多达三组 CAN FD 接口。

导通电阻降 48.2%,Vishay Gen 4.5 650V MOSFET 开启高效电源新时代

超结器件支持高额定功率和高密度,同时能够降低传导和开关损耗,从而提高效率

小华半导体发布HC32L021:超低功耗MCU引领者,开启迭代新篇章

HC32L021采用了先进的电源管理技术与国产超低漏电工艺技术,确保在各种复杂应用场景下都能有效降低能耗,延长设备的续航时间

驱动电路设计(十)——栅极电荷和应用

本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景,然后详细讲解如何正确理解和应用驱动器的相关功能。

Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式,可直接安装在散热器上,具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力

突破行业瓶颈!兆易创新 GD5F1GM9 系列助力 SPI NAND Flash 大升级

该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点

利用电压基准补偿热电偶冷端

本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密电压基准(MAX873)偏置各种热电偶的参考点

NSI83xx 系列来袭!纳芯微十年深耕,打造车规隔离器 “全能王”

新器件重点优化了EMI(抗电磁干扰)EOS(过电应力)性能,并通过电路设计、封装测试等方面的全面优化,大幅降低了器件成本。

UFS 4.1:旗舰手机高清影像时代的存力底座

随着智能手机影像功能的不断提升,用户对于拍摄的需求也越来越高。而存储设备,才是决定影像体验能否“丝滑落地”的关键。

照这些标准选圆形连接器 再也不怕麻烦了!

本文将主要关注标准圆形连接器和电缆,包括其基本结构、名称和代码、选择标准等。

激光雷达全解析:自动驾驶中真的需要它吗?

激光雷达技术在自动驾驶汽车中的集成增强了车辆的感知能力,从而可以在复杂的驾驶场景中做出更好的决策,这一趋势凸显了LiDAR在自动驾驶汽车开发和部署中的重要性

隔离 SEPIC

本期,我们将介绍隔离单端初级电感转换器 (SEPIC)的详细知识

高密度功率模块简化和缩小电动汽车电源系统设计

汽车的电气化给电源系统设计师带来了全新挑战,即以尽可能低的重量实现最高的功率密度,消除车辆续航里程向整体性能的妥协

如何优化超低噪声µModule稳压器的二阶输出滤波器

本文先分析了二阶LC滤波器的简化环路,然后提出了用于指导电容分配和电感计算的直观设计方法,最后通过LTM4702设计示例验证了所提出的设计方法。

深入了解扬声器的规格与选择技巧

本文将全面概述扬声器在音频设计中的使用,包括其基本操作、关键规格、设计注意事项、锥体和磁铁类型等等,以及Same Sky所推出的扬声器产品特性。