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络明芯发布高亮度40*9矩阵 LED 驱动芯片IS31FL3758

络明芯发布高亮度、高灵活性、高可靠性LED驱动芯片IS31FL3758。该芯片支持最大40×9矩阵,单芯片驱动多达360个单色LED灯珠或117个RGB LED灯珠。

圣邦微电子推出带可编程延时功能的 36V 车规级电源电压监控器

SGM880xQ 是一款高性能的电压监控芯片,具备卓越的电气性能和广泛的应用适应性。其最大耐压达到 45V,同时保持较低的静态电流

防止电源线引起电压波动的实用小妙招

当采用降压型稳压器或线性稳压器电源时,一般是将电压调节为设定值来为负载供电。在一些应用中(例如,实验室电源或需采用较长电缆连接各种元件的电子系统)

灵活配置过流保护!思瑞浦推出电流检测专用比较器TPA170C!

思瑞浦3PEAK推出36V高共模输入电流检测比较器 TPA170C该产品在-40°C至125°C全温范围内可提供高精度过流保护功能,支持多模式灵活配置

高性能2.4GHz滤波器SPT2437G:Wi-Fi 7时代的理想选择

SPT2437G具备窄过渡带(CH1-11)和高抑制度、小尺寸、高功率的特点:插损极小(1.1dB int@Typ)

意法半导体智能工业白皮书:百页干货解析工业芯片选型与场景应用

你将深入了解ST针对PLC与工业I/O、预测性维护、工业安全、边缘AI、无线通信等关键领域的定制化解决方案——既有器件参数对比、典型电路设计

2025年一季度全球腕戴设备市场同比增长10.5%

国际数据公司(IDC)最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台,同比增长10.5%

长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器,开启短波红外(SWIR)新篇章

GIR1201和GIR2505片上集成12bit ADC,直接数字信号输出,同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输,其中GIR1201最高行频可达71.9kHz

紫光展锐T8300以创新音频技术重塑感知世界

T8300是紫光展锐专为全球主流用户打造的5G SoC,采用了紫光展锐研发的新一代音频技术,通过先进的软硬件一体音频解决方案,在通话、交互、播放和录制四大业务场景

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

新模型“ROHM Level 3L3过采用简化的模型公式,能够在保持计算稳定性和开关波形精度的同时,将仿真时间较以往L1模型缩短约50%

高性能 DC-DC 转换器赋能网络交换机,实现可靠供电

Vicor DCM3623E75H13C2T00 是一款高性能 DC-DC 转换器,非常适合满足这些苛刻的要求。本文将深入探讨该产品的具体特性。

优化电机控制以提高能效

本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器(VFD)的应用,以及电机控制解决方案,包括硬件支持和先进算法。

艾为推出超小尺寸负载开关 AW3511XSCSR,聚焦空间优化设计

新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装(WLCSP)技术实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破,封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm

豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片

OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达300MHz,最高支持4MB嵌入式Flash,512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA

上海贝岭DDR5 SPD芯片:性能升级,助力内存模组升级换代

上海贝岭推出全新 DDR5 SPD芯片 BL5118,在上一代DDR4 34TS系列基础上,完成三大关键突破,助力内存模组迈入新纪元!

1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策

如何为您的应用选择光传感器

本文讨论了在常见用例中选择光传感器所需的功能,例如篡改检测、昼夜检测、LED 亮度调节、显示屏亮度调节和颜色调节。

使用三端双向可控硅和四端双向可控硅控制LED照明

发光二极管(LED)正迅速成为最流行的照明选择。由于美国政府强制要求节约能源,白炽灯已基本被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)且易于适应多种不同的插座和形状要求被广泛选用

格科 GC20C3 震撼登场!200 万像素重构高温低照成像体验,功耗直降 30%!

GC20C3内置10-bit模数转换器与图像信号处理器,支持通过简易的两线串口接口进行编程控制,功耗较前代产品降低30%

掌握 PCB 设计中的 EMI 控制之信号如何在 PCB 中传播

 “掌握 PCB 设计中的 EMI 控制” 系列的第一篇文章中,我们将深入探讨这些概念,并了解如何将其应用于印刷电路板设计。