上篇我们了解了运算放大器在使用之前的一些重要注意事项。本篇让我们来了解一下如何将运算放大器在系统设计中使用得恰到好处，让其能力得以充分发挥。

新发布的NP系列芯片可用于交流适配器、车载充电器、排插、电动工具电池包、便携储能移动电源以及其他快充输出输入产品等电源应用场景

本文为大家带来的是《采用峰值电流模式控制的功率因数校正》，将介绍一种无需采样电阻、避免中点采样问题的创新 PFC 控制方法。

麦斯塔微电子全新推出的MST1011与MST1511 MEMS 32.768kHz 振荡器，以革新性能为AI智能终端注入高效动能！

系列产品具有超强算力、超快响应、超高精度、高可靠性与高安全性等优势特点，在变频器、伺服、PLC等通用工业控制领域，工业/人形机器人、电梯等高性能电机控制领域

本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南，以帮助设计师避免此类噪声问题。

RISC-V可灵活的被设计并用于各种形式的处理器，如xPU/MPU、AI加速器NPU、GPU、FPGA、MCU等

芯海科技BMS的EMC抗干扰技术通过“电源-电路-算法”三级防护体系，在模拟电源干扰场景下展现出卓越性能。

本文将重点介绍介绍工作温度，包括环境温度和结温等。

CV3 系列芯片采用  5nm 车规工艺，搭载第三代 CVflow® AI 计算架构，在实现数百 TOPS 算力的同时，保持了行业领先的每瓦能效比

GaNSafe具有短路保护（最大延迟350ns）、所有引脚均有2kV HBM ESD保护、消除负栅极驱动并具备可编程的斜率控制

在基础层面上，高功率放大器（HPA）扮演着从波形发生器接收信号并将其功率水平提升至更高层次的关键角色

本文将聚焦“功率因数”，深入探讨其基本概念、实用计算方法以及提高能效的具体手法。

SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术，集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制

与硅基模块相比，全SiC SLIMDIP的功率损耗降低了79%，混合SiC SLIMDIP的功率损耗降低了47%，可使电器更节能。

基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。

BR235 和 BR235D系列在极端环境下具备卓越的性能。经测试验证，可耐受30G振动与200G机械冲击，并在-70°C至125°C温度环境下稳定运行。

本文简要描述了CoolSiC™ Hybrid混合功率器件在OBC中的典型应用。并结合仿真，介绍了AIKBE50N65RF5器件的相关性能，尤其是OBC应用中关心的开关损耗话题。

新唐科技推出 NuMicro® M2A23 系列微控制器，专为汽车与工业应用设计。该系列能够在高达 125°C 的环境温度下运行，并具备多达三组 CAN FD 接口。

超结器件支持高额定功率和高密度，同时能够降低传导和开关损耗，从而提高效率