直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
电源设计小贴士 | 设计 CCM 反激式转换器

本文将提供反激式转换器设计注意事项中,53Vdc 至 12V/5A CCM 反激式转换器的功率级设计公式。

突破空间桎梏:1411尺寸ICBAR双工器如何重塑通信设备未来?

RSFD1710D面积比当前主流的1612(1.6mm x 1.2mm)尺寸产品减小20%,相较于更早的1814(1.8mm x 1.4mm)尺寸,面积锐减39%

基于CW32L010单片机的扫振一体电动牙刷应用方案

本文将介绍武汉芯源半导体CW32L010单片机在扫振一体电动牙刷上的应用方案。

中微半导推出基于CMS32M55、CMS32M65系列高速吸尘器解决方案

中微半导体推出基于CMS32M55和CMS32M65系列电机控制芯片,开发无刷电机吸尘器解决方案

添加单个电容器来改善双路输出反激式电源的交叉调节性能

本期,我们将介绍单个电容器的详细知识。

从“拍”到“感”:事件传感器引领边缘视觉AI革新 —— 解读锐思智芯 ALPIX-Maloja 的技术突破

随着边缘计算、Always-On感知、隐私保护等应用需求快速上升,事件传感器正从实验室走向消费电子、智慧家居、看护设备等主流市场。

u-blox推出首款Wi-Fi 7模块RUBY-W2,为Apple CarPlay和Android Auto提供卓越用户体验

基于高通技术公司Snapdragon®汽车连接平台先进Wi-Fi 7技术,RUBY-W2支持更多并发用户连接,以高吞吐量和低延迟实现车规级互联体验。

面向初级工程师的 PCB 设计规范

对于初级工程师和电路板设计新手而言,掌握 PCB 设计规范至关重要。本文将深入解析常见的 PCB 设计规范和制造商要求,并概括介绍 PCB 设计规范中的关键基础知识。

南芯科技再推新品,为ADAS系统提供一站式电源解决方案

全新升降压转换器集成四个 MOSFET,支持 3.7V-36V 的输入电压及 2.5V-20V 的输出电压,可连续输出最高 3A/5A 的电流,同时提供可选的展频功能以优化 EMI 性能

掌握 PCB 设计中的 EMI 控制之面向 EMC 的元件布局

在 “掌握 PCB 设计中的 EMI 控制” 系列的第二篇文章中,我们将深入探讨维持低电磁干扰(EMI)的关键概念之一。

络明芯发布高亮度40*9矩阵 LED 驱动芯片IS31FL3758

络明芯发布高亮度、高灵活性、高可靠性LED驱动芯片IS31FL3758。该芯片支持最大40×9矩阵,单芯片驱动多达360个单色LED灯珠或117个RGB LED灯珠。

圣邦微电子推出带可编程延时功能的 36V 车规级电源电压监控器

SGM880xQ 是一款高性能的电压监控芯片,具备卓越的电气性能和广泛的应用适应性。其最大耐压达到 45V,同时保持较低的静态电流

防止电源线引起电压波动的实用小妙招

当采用降压型稳压器或线性稳压器电源时,一般是将电压调节为设定值来为负载供电。在一些应用中(例如,实验室电源或需采用较长电缆连接各种元件的电子系统)

灵活配置过流保护!思瑞浦推出电流检测专用比较器TPA170C!

思瑞浦3PEAK推出36V高共模输入电流检测比较器 TPA170C,该产品在-40°C至125°C全温范围内可提供高精度过流保护功能,支持多模式灵活配置

高性能2.4GHz滤波器SPT2437G:Wi-Fi 7时代的理想选择

SPT2437G具备窄过渡带(CH1-11)和高抑制度、小尺寸、高功率的特点:插损极小(1.1dB int@Typ)

意法半导体智能工业白皮书:百页干货解析工业芯片选型与场景应用

你将深入了解ST针对PLC与工业I/O、预测性维护、工业安全、边缘AI、无线通信等关键领域的定制化解决方案——既有器件参数对比、典型电路设计

2025年一季度全球腕戴设备市场同比增长10.5%

国际数据公司(IDC)最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台,同比增长10.5%

长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器,开启短波红外(SWIR)新篇章

GIR1201和GIR2505片上集成12bit ADC,直接数字信号输出,同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输,其中GIR1201最高行频可达71.9kHz

紫光展锐T8300以创新音频技术重塑感知世界

T8300是紫光展锐专为全球主流用户打造的5G SoC,采用了紫光展锐研发的新一代音频技术,通过先进的软硬件一体音频解决方案,在通话、交互、播放和录制四大业务场景

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

新模型“ROHM Level 3(L3)”通过采用简化的模型公式,能够在保持计算稳定性和开关波形精度的同时,将仿真时间较以往L1模型缩短约50%