长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI
GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素,19376 (H) × 14000 (V),采用1.5um背照式卷帘快门像素设计,不仅具有更高的量子效率和灵敏度
佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案
佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺,将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm,仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%,厚度大幅减少
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块,集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率
思特威 SC136HGS 横空出世:全局快门 + 大靶面,AGV 工业视觉迎来超强 "视觉革命"
作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器,新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造,搭载Lightbox IR®近红外增强技术,支持多种HDR模式
东芝 TLP5814H:6.8A 超强驱动 + 125℃宽温域,工业设备安全与紧凑设计的完美结合!
TLP5814H通过增强输入端红外发射二极管的光输出并优化光电检测器件(光电二极管阵列)的设计实现了–40 °C至125 °C的额定工作温度,从而可提高光耦合效率。
2024年,可穿戴手环市场蓬勃发展,中国与新兴市场引领增长
2024年,全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长,出货量达1.93亿部,同比增长4%。这是继2022年市场调整后,连续两年实现增长,展现出复苏的势头





