该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。 

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核，并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。

近日，芯海科技在2025年（春季）亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%

新芯片支持AOV（Always On Video）技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设备高效稳定运行

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测，宽电压范围，宽温度范围、高速传输等特点

客户可以利用 proteanTecs 的实时分析软件应用来优化效能、降低功耗、检测故障，并在生产过程和整个运营生命周期中提升系统的整体可靠性。

从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用，AI技术不仅让手机实用性显著提升，更通过多模态开辟了全新体验维度

PTS845系列专为满足电子工程师的需求而设计，提供紧凑的封装和多功能的设计选择，使工程师能够释放PCB空间、增加功能或缩小设计的整体尺寸。

随着低于 60V 的自主移动机器人和类人机器人等机器人承担越来越复杂的角色，它们需要运行更长时间并具有更高的电源效率

Vicor 的电源模块集成了正弦振幅转换器（SAC）拓扑结构作为分比式电源架构的一部分，可以在不降低性能的情况下在小巧紧凑的封装中提供最高的效率。

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展

本文将介绍更多负载瞬态测试的详细信息以及可用于简化这些复杂测试的方法。

本文将深入剖析开口封封装技术，带您领略其独特的魅力。

MEMS 振荡器的微机械结构具有较高的抗冲击能力（>60000g），可以在恶劣的环境中保持正常工作

本文关注安全高效的电梯设计，为设计工程师提供针对过流、瞬态过压、过热和静电放电 (ESD) 情况的保护解决方案。

本文介绍通过AI进行的大规模设施的空调自动控制技术如何兼顾能源节省和舒适度。

本文介绍一个设计案例，采用电平位移驱动器碳化硅SiC MOSFET 5kW交错调制图腾柱PFC评估板。