本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。

SGM842 支持 0V 至 30V 的宽共模电压范围，能够适应各种电源环境，确保器件在各种条件下都能稳定工作

在本文中，本文将讨论 OEM 面临的设计挑战，以及支持边缘 AI 的 60GHz 雷达传感器如何帮助汽车设计师解决这些问题。

本文将围绕这一问题展开讨论，并介绍一种既经济高效又能为用户带来额外益处的集成解决方案，包括荷电状态（SOC）和健康状态（SOH）监测等

射频功率收集电路采用多种电路技术，旨在以最小电压和电流工作。射频波来自卫星站、无线互联网、无线电台和数字多媒体广播

该芯片可配置的24×n（n=2~12）矩阵，单芯片支持多达288个单色灯或96个RGB灯。芯片每通道4096级 PWM调光和256级直流白平衡调节

在AI PC时代，EC芯片作为PC系统的核心管理控制器，负责底层硬件控制、电源管理、安全启动、秘钥存储等关键功能

在本文中，我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项

东芝TPH9R00CQ5 MOSFET具备仅为9.0 mΩ（最大值）的行业领先的低漏源导通电阻，相较于可被替代的150 V系列TPH1500CNH1，其导通电阻降低了约42%

工业应用中，功率半导体的驱动电源功率不大，设计看似简单，但要设计出简单低成本的电路并不容易，主要难点有几点

本方案以 HK32C030 微控制器为核心，通过连接各种传感器，如温度传感器、湿度传感器、空气质量传感器等，实时采集环境数据。

DIA58104/8是帝奥微最新推出的多通道半桥预驱系列，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥（最多16个n沟道MOSFET）

Exxelia的镀银云母电容器以高性能、稳定性、精度和可靠性著称，其中多个系列符合MIL军用标准。其高Q值设计可减少能量损耗，提高效率

全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求

Vicor 新推出一款高功率密度车规级电源模块，可以帮助原始设备制造商实现这一突破，解决困扰汽车行业数十年的电源难题。

通用LDO可在3-40 V的宽输入电压范围内提供稳定的3.3 V或5 V输出（精度达±2%），可直接连接汽车电池，无需额外的预稳压电路

AK4498EX与充当数字滤波器和ΔΣ调制器的AK4191搭配使用，可以轻松实现数字和模拟完全分离的DAC解决方案

意法半导体正式推出STPOWER Studio 4.0，支持三种新的拓扑结构，分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位（T-NPC）

有经验的电子工程师都知道，好的设计往往不是追求某一方面的极致表现，而是要能够在诸多彼此制约的技术因素之间进行“折中”，最终找到一个平衡点，以实现更优的解决方案。

本文介绍了麦克风传感器的工作原理及其在现代技术中的广泛应用。