南芯科技推出内置MOS管的高集成度升降压充电芯片
SC8911可支持OTG反向升压功能,兼容涓流充电、预充电、恒流充电、恒压充电、自动终止等多种模式,助力客户实现更高的效率、更低的BOM成本和更小的 BOM尺寸。
雅特力AT32 MCU赋能低空经济新生态,推动无人机应用创新发展
无人机技术的持续创新,正成为推动低空经济高速发展的重要驱动力。随着MCU性能的不断提升,无人机正朝着小型化、微型化、长续航和网络集群化方向演进。
广和通发布首款支持印度IRNSS与NAVIC双模双频定位的LTE Cat.1 bis模组L610-IN
L610-IN凭借精准定位、高兼容性及多场景适应性,为印度地区物联网行业提供高效、低成本的连接解决方案
Nexperia扩展GaN FET产品组合,现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
Nexperia此次发布的E-mode GaN FET新产品包括新型低压40 V双向器件(RDSon<12 mΩ),以便支持过压保护(OVP)、负载切换和低压应用
江苏多维科技发布全球首款专为三模磁轴键盘设计的TMR线性传感器芯片
TMR2617S工作电流低于300μA,仅为传统霍尔传感器的1/10至1/5,显著延长无线键盘的电池寿命,满足用户对三模设备长续航的刚性需求。
全志科技新一代高集成、低功耗、多模态前处理感知SoC「V821系列」全面量产
针对市场客户在该领域的迫切需求,全志新一代V821系列应运而生。V821不仅在典型安防视觉产品上已完成量产,并已拓展到智能穿戴等多类市场
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
EliteSiC SPM 31 IPM 与安森美IGBT SPM 31 IPM 产品组合(涵盖15A至35A的低电流)形成互补,提供从40A到70A的多种额定电流





