艾为推出超小尺寸负载开关 AW3511XSCSR,聚焦空间优化设计
新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装(WLCSP)技术,实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破,封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm
豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片
OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达300MHz,最高支持4MB嵌入式Flash,512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA
1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策
使用三端双向可控硅和四端双向可控硅控制LED照明
发光二极管(LED)正迅速成为最流行的照明选择。由于美国政府强制要求节约能源,白炽灯已基本被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)且易于适应多种不同的插座和形状要求被广泛选用
格科 GC20C3 震撼登场!200 万像素重构高温低照成像体验,功耗直降 30%!
GC20C3内置10-bit模数转换器与图像信号处理器,支持通过简易的两线串口接口进行编程控制,功耗较前代产品降低30%
微源半导体推出车规级芯片LPQ64460——42V/6A高效低EMI辐射同步降压变换器
LPQ64460在无负载时输入静态电流低至10µA, 在轻载时自动从PWM转化为PFM,具有优越的轻载和重载效率。
圣邦微电子推出适用于旋转变压器应用的车规级双通道高压运算放大器 SGM8433-2Q
SGM8433-2Q 支持单电源或双电源供电,供电电压范围为 4.5V 到 24V。其增益带宽积可达 12MHz,压摆率达到 35V/μs
从手机影像到智能家居,美芯晟闪烁光传感器多场景应用解析
在各类智能终端、智慧屏、智能摄像头高度普及的今天,光源的“健康性”已成为不可忽视的议题。同时,工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对光源质量的实时监测需求也在持续攀升
Qorvo推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316,加速DOCSIS®4.0向更智能高效演进
Qorvo推出的QPA3311和QPA3316两款功率倍增器可提供更高的总复合功率和更优的信号完整性,不仅能够减少级联需求,提高线路终端性能




