技术
<p>近年来在手机•平板电脑等小型移动设备中搭载NFC功能的产品越来越多。NFC是近距离无线通信（Near Field Communication）的略称。利用频率13.56MHz的磁场，通过靠近专门的读/写以及搭载设备，能够简单通信的功能。</p>
<p><strong>中国半导体器件型号命名方法</strong><br />
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：<br />
第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。（2-二极管、3-三极管）<br />
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。<br />
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。<br />
第四部分：用数字表示序号。<br />
第五部分：用汉语拼音字母表示规格号。<br />
<p>NFC用电感器必须在2个组件上使用，一旦使用没有套芯的绕线型电感器等无电磁屏蔽构造的电感器时，各个线圈产生的电磁互相干扰，电感器性能可能发生变化，信号可能不稳定。因此，使用没有电磁屏蔽的电感器时，必须有足够的间隔进行贴装使彼此没有干扰。</p>
<p>一方面，使用具有电磁屏蔽的多层铁氧体型电感器时，大部分磁通量被屏蔽在元件内部，所以很难干扰外部，即使是更小的间隔进行贴装也不会发生干扰问题。</p>
<p>因此，需要高密度贴装时，使用像LQM18JN系列的电磁屏蔽型的电感器是非常合适的。</p>
<p>随着储能电源和电动汽车的迅猛发展，开发高能量密度的锂离子电池成为研究的重点之一。锂离子电池性能的提高很大程度上取决于正极材料的特性。目前无机正极材料使用广泛，但不乏各种缺陷。与无机正极材料相比，有机物正极材料具有理论比容量高、原料丰富、环境友好、结构可设计性强和体系安全的优点，是一类具有广泛应用前景的储能物质。本文主要介绍了几类作为锂离子正极材料的有机化合物，对比分析了这些化合物的电化学性能、电化学反应机理。</p>
<p><strong>振荡频率温度特性异常时，应考虑以下原因:</strong></p>
<ul>
<li>驱动功率过高</li>
<li>晶体谐振器特征异常</li>
<li>振荡电路元件温度特性的影响</li>
</ul>
<p>NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，所以在应用场景方面会有不同。本文针对二者的区别进行阐述，并且对各自适合的应用场景进行说明。</p>
<p><strong>一、引言</strong></p>
<p>物联网应用需要考虑许多因素，例如节点成本，网络成本，电池寿命，数据传输速率（吞吐率），延迟，移动性，网络覆盖范围以及部署类型等。可以说没有一种技术可以满足IoT所有的需求。NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，所以在应用场景方面会有不同。这里会针对二者的区别进行阐述，并且对各自适合的应用场景进行说明。</p>
<p>关于采用CERALOCK®的振荡电路逆变器，推荐选择非缓冲型 (4069UB/74HCU04，由C-MOS单级逆变器组成)。虽然三级缓冲型 (4049/4011/74HC04，由三级逆变器组成) 或施密特触发器也可产生振荡，不推荐此类型，因为此类逆变器经常产生异常振荡。产生异常振荡的原因是三级缓冲型和施密特触发器型会产生极高的增益，因此电路“CR”、配线“LC”产生的振荡或由门信号延迟时间造成的环形振荡会叠加在CERALOCK®波形上。如果采用合适的电路常数，CR、LC、环形振荡会在某种程度上减小，但不可能完全消除。</p>
<p>作者：刘彦玮</p>
<p><strong>什么是蓝牙4.0, 蓝牙其他标准又是什么</strong><br />
低功耗蓝牙(Low Energy; LE)，又视为Bluetooth Smart或蓝牙核心规格4.0版本。其特点具备节能、便于采用，是蓝牙技术专为物联网(Internet of Things; IOT)开发的技术版本。</p>
<p>所以它最主要的特点是低功耗，普及率高。现在所说的蓝牙设备，大部分都是在说4.0设备，ble也特指4.0设备。 在4.0之前重要的版本有2.1版本-基本速率／增强数据率(BR/EDR)和3.0 高速蓝牙版本，这些统称为经典蓝牙，</p>
<p>作者： John 来源：IntelligentThings微信公众</p>
<p>随着物联网迅猛发展，以及应用的日益增多，无线传输协议也越来越受到技术人员和大众的关注。前面我们也有介绍了例如蓝牙，WiFi，Thread，Zigbee，4G，5G等等的物联网和无线通信传输协议。</p>
<p>这些协议各有优缺点，也各有自己的应用场景，但是对于长距离，低功耗，只需要少量数据传输的应用场景，目前还没有能够很好的满足要求的无线传输协议，这也就是LoRa技术产生的原因。</p>
<p>下面简单的围绕几个问题，来阐述一下这项技术。</p>
<p>I.H.P.SAW作为声表面波元件，有着三种特长：<br />
（1）高Q值<br />
（2）低TCF<br />
（3） 高散热性</p>
<p><strong>（1）高Q值</strong><br />
I.H.P.SAW可实现较高的Q值特性。它采用了能将声表面波的能量集中在基板表面的构造，使得在基板上无损耗地传播声表面波成为可能。在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示，其Q值特性的峰值超过了3000，比以往Qmax为1000左右的SAW得到了大幅度的改善。</p>
<p>电容器的静电容量值，由以下数值的step（Estep）决定。<br />
Estep具有E3step、E6step、E12step、E24step......，JIS标准有如下规定。<br />
(JISC5063)</p>
<p>直流的漏电流标准值并非规定的，但绝缘电阻值为规定值。可通过绝缘电阻的规定值及产品额定电压，利用算式I=V/R推算漏电流。但是，依据村田规定的绝缘电阻标准值计算出值，所谓保障也只限绝缘电阻产品。</p>
<p><strong>1. 绝缘电阻标准值计算漏电流的方法</strong><br />
例：GRM155B31H103KA88<br />
(1) 确认GRM155B31H103KA88的保证性能的绝缘电阻标准值。</p>
<p>电路板上可少不了电源芯片，我们一般都用一个大电容（100微法到1000微法）和一个小电容（0.1微法或者0.01微法）来作为电源的滤波电容。</p>
<p>大电容用来滤除低频噪声，小电容用来滤除高频噪声。</p>
<p>你设计了那么多电路板，电路板上电容的摆放位置，你放对了吗？</p>
<p><strong>我们先来看一组PCB图吧：</strong></p>
<p><strong>一、电容的含义</strong></p>
<p>电容(Capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷的储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。</p>
<p>电容的公式为：C=εS/4πkd 。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器，电容为C=εS/d(ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离)。</p>
<p><strong>概要：学习如何用压力传感器测量压力。了解可用的传感器类型和适当的硬件，以准确地测量压力测量。</strong><br />
<br />
<strong>目录</strong></p>
<ul>
<li>什么是压力?</li>
<li>压力传感器</li>
<li>压力测量</li>
<li>用于测量压力的信号调节</li>
</ul>
<p> 可以用不同形式的代码来表示二进制的“1”和“0”。射频识别系统通常使用下列编码方法中的一种：反向不归零（NRZ）编码、曼彻斯特（Manchester）编码、单极性归零（UnipolarHZ）编码、差动双相（DBP）编码、米勒（Miller）编码利差动编码。通俗的说，就是用不同的脉冲信号表示0和1. </p>
<p><strong>作者：钱振宇，史建华</strong></p>
<p>在接地、屏蔽和滤波三大干扰抑制技术中，滤波是抑制电磁干扰最常见、最有效和最经济的手段。这是因为运用滤波技术非常简单，只要在电气设备电源线和信号线的入口处插入 EMI 滤波器，就可以把传导性质的电磁干扰信号给予有效抑制（包括设备内部产生的电磁 干扰和外界电网传进来的电磁干扰）。</p>
<p>而最简单的滤波办法就是在电磁干扰信号的引线上套上一些管形或环形的铁氧体磁芯 （通常把它称为抗干扰磁芯），利用穿越铁氧体材料的导线所体现出来的电感，以及在高频 下铁氧体磁芯所产生的涡流损耗，可以简便而有效地消除存在于引线上的高频电磁噪声。</p>
<p>对于正弦信号，流过一个元器件的电流和其两端的电压，它们的相位不一定是相同的。这种相位差是如何产生的呢？这种知识非常重要，因为不仅放大器、自激振荡器的反馈信号要考虑相位，而且在构造一个电路时也需要充分了解、利用或避免这种相位差。下面探讨这个问题。</p>
<p>首先，要了解一下一些元件是如何构建出来的；其次，要了解电路元器件的基本工作原理；第三，据此找到理解相位差产生的原因；第四，利用元件的相位差特性构造一些基本电路。</p>
<p><strong>一、电阻、电感、电容的诞生过程</strong></p>
<p><strong>1.元件封装的选择</strong></p>
<p>在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。</p>
<p>一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。</p>
<p>这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。</p>
<p><strong>1. 电容器的分类</strong></p>
<p>电容器有着各式各样的种类。如图1所示，电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，体积虽小但容量大，经常被用于去藕、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。最近已成了提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。 </p>
