技术
雷达传感器如何显著提高智能家居的能源效率
智能家居应用和连接设备的数量不断增长,用户的日常生活越来越方便。但是,这却导致了高能耗,因为即使无人在场,这些设备通常也处于长期活跃或待机模式,以便随时投入使用。
UnitedSiC SiC FET用户指南
本SiC FET用户指南介绍了使用含快速开关SiC器件的RC缓冲电路的实用解决方案和指南。该解决方案经过实验性双脉冲测试(DPT)结果验证。缓冲电路损耗得到精确测量,可协助用户计算缓冲电路电阻的额定功率。
创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。
反相输入放大器的坑,你踩过没有?
我们都知道反相放大器能将输入的信号反相放大,这是很基本的知识,学过电路的一般都知道。反相放大器的公式为Vout=-Vin*Rf/Rin.根据已知的公式,能很轻松的完成设计
三款TE“小零件”,让你的RF设计既省地儿,又省事儿!
经过优化设计的天线和射频互连方案,将有助于用户实现“既省地儿,又省事儿”的设计目标。这样的解决方案,TE Connectivity已经为你准备好了,今天我们就从中精选几款,为大家秀一下。
连接器端子压接:看似简单,其实其中有门道……
连接器端子的压接质量对于确保最终互连性能至关重要。在确定压接是否良好时,应注意检查以下重要事项:端子未损坏、端子未弯曲、终端窗口中绝缘但电线压接处不绝缘、绝缘压接处未刺穿电线、绝缘压接处正确包裹
涨知识了!元器件包装标签中的“e”代码,原来是这个含义……
JEDEC J-STD-609标准是为了满足组件厂商提供标记标准的需要而提供的。它描述了无铅表面或端子涂层和材料,以及无铅组装焊接。其中会使用以下“e”代码