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高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了 1 毫米，然后是 0.8 毫米，再到 0.65 毫米的中心距。

在IGBT时代，门极电压的选择比较统一，无非Vge=+15V/-15V或+15V/-8V或+15V/0V这几档。而在新兴的SiC MOSFET领域，还未有约定俗成的门极电压规范。本文就SiC MOSFET的门极电压选择上的困惑，提供些有用的参考。

随着电子技术的快速发展，便携设备已渗透到人们生活的各个方面。以手机为例，当今社会生活已离不开手机的使用，从日常通讯到娱乐购物，甚至核酸检测[此处有表情]，不可否认，手机已经成为了最重要的工具。

功率薄/厚膜电阻是一种电阻产品，可在承受大电流时保持高稳定性能。同时，电阻在运行过程中会产生热量，因此散热需要热管理解决方案

Wi-Fi 作为最常用的一项互联网接入技术，与我们每个人的生活息息相关。尤其是过去两年，因为疫情的原因，越来越多的社会活动都从线下转到了线上，Wi-Fi 在其中发挥了巨大的作用

在EMC中，地线会引发干扰问题，所以很多时候分析干扰的时候会用示波器查看地线上的噪声，更多的时候我们发现地线上有干扰噪声，但是不知道怎么来的，也不知道如何解决。

我们必须提高对EMI问题的重视程度，在设计之初就考虑EMI问题，而这关键之处就在于必须从源头入手解决，本篇文章就教你如何搞定开关电源EMI。

第四讲聚焦于被称为“下一代电池”的“全固态电池”，它具有锂离子电池相似的特点，我们将谈谈它与现在的锂离子电池的区别、所设想的用途和走向实用化的课题等。

功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。我们一路追求单位芯片面积的输出电流能力，实现方法是

本文主要针对驱动电压Vgs和栅极电压阈值Vgs(th)本身对SiC MOSFET在使用过程中的影响做出讨论。

本文谈谈锂电池发明获得诺贝尔奖的事儿以及锂离子电池的普及史。

通过对电路板进行稳态热传递分析，而获得的热通量和温度场图像，可以帮助设计师优化散热片的几何形状和位置。

上期，我们为您介绍了村田的引线型多层陶瓷电容器的五大特点、应用示例、以及村田的产品规格，这里为您详细介绍村田引线型多层陶瓷电容器的四个系列产品。

晶片破裂是不可逆的物理现象，所以此不良是稳定且永恒的不良现象，虽然可造成晶振不起振，但却较易挑选。

我们曾在之前发布的文章《解读MEMS麦克风技术与设计》中指出，MEMS麦克风的需求是由客户所要求的音频功能驱动的，如立体声、语音识别、声音指向性、噪音消除等。

有关零欧姆电阻器的最大额定功率的查询，是我们从客户那里收到的较常见的问题之一。

引线型多层陶瓷电容器是将引线接合到片状多层陶瓷电容器的电极上并涂上树脂后的产品。除了多层陶瓷电容器具有的尺寸小、容量大和长期可靠性等特点外，还可以通过树脂涂层和引线提供各种附加值。

IGBT作为一种功率开关，从门级信号到器件开关过程需要一定反应时间，就像生活中开关门太快容易挤压手一样，过短的开通脉冲可能会引起过高的电压尖峰或者高频震荡问题。

无论您是上下前后移动座椅，还是调整腰托，电机都能轻松完成这些操作。除了易于移动的优势之外，功能强大的汽车电动座椅还具有其他优势。

智能电网是一种利用计算机和通信技术来提高输电和供电效率的能源网络系统。TDK 的双向直流-直流转换器在此范式中发挥着重要作用。