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从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。

在电源中，电阻主要应用在：分压反馈电阻、配置开关频率，PowerGood上拉，限流点设置，环路补偿，RC吸能，MOSFET驱动限流。

我们都知道反相放大器能将输入的信号反相放大，这是很基本的知识，学过电路的一般都知道。反相放大器的公式为Vout=-Vin*Rf/Rin.根据已知的公式，能很轻松的完成设计

在本文中，我将探讨比较器中出现负输入电压的原因和影响、相位反转行为以及如何保护输入免受负电压的影响。

意法半导体推出基于红外信号的TMOS（温度感应半导体金属氧化物）人体存在检测传感器，助力智能产品实现性能和功能新飞跃。

VCXO（压控晶体振荡器）是一种晶体振荡器，其频率由晶体决定，但可以借助施加到输入端的外部控制电压进行调节或调谐

经过优化设计的天线和射频互连方案，将有助于用户实现“既省地儿，又省事儿”的设计目标。这样的解决方案，TE Connectivity已经为你准备好了，今天我们就从中精选几款，为大家秀一下。

本文将为您阐述使用高速转换器时，必须遵循的那些重要PCB布局布线规则。

在日常工作当中经常遇到使用温度测量仪表，热电阻与热电偶同为温度测量仪表，同一个测温地点我们选择热电阻还是选择热电偶呢？今天我们来全面剖析一下。

连接器端子的压接质量对于确保最终互连性能至关重要。在确定压接是否良好时，应注意检查以下重要事项：端子未损坏、端子未弯曲、终端窗口中绝缘但电线压接处不绝缘、绝缘压接处未刺穿电线、绝缘压接处正确包裹

JEDEC J-STD-609标准是为了满足组件厂商提供标记标准的需要而提供的。它描述了无铅表面或端子涂层和材料，以及无铅组装焊接。其中会使用以下“e”代码

磁场耦合是因为传导电流的电生磁效应而产生。我们需要信号从设计路径流通，但是外部环境所导致的寄生电感对电流提供了一个比原来路径较低阻抗的路径。

边缘对更高数据速率的需求显著增加。受这些系统足迹减少，且用于安全、安保和高质量应用中的影响，摄像头和视频系统的采用有所增加。

毫无疑问，印刷电路板（PCB）是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢？这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。

电网提供的电能是交流电，但我们使用的大多数设备都需要直流电，这意味着进行这种转换的交流/直流电源是能源网上最常见的负载之一。

PWM是脉宽调制，在电力电子中，最常用的就是整流和逆变。这就需要用到整流桥和逆变桥。对三相电来说，就需要三个桥臂。

在设计普通电路时，工程师们通常关注的是电容的容值、耐压值、封装大小、工作温度范围、温漂等参数。但是在高速电路上或电源系统中及一些对电容要求很高的时钟电路中

IGBT是一种电压驱动的电子开关，正常情况下只要给15V电压就可以饱和导通，实际器件的驱动是给栅极端口电容充放电，还是需要电流的。IGBT驱动电流峰值电流取决于栅极总电阻，电流取决于栅极电荷，但我们一般讲的是峰值电流。

连接器依照其产品功能和使用环境，将规范要求分为四大部分：1. 电气规范要求2. 机械规范要求3. 环境规范要求4. 环保要求

本文要点：PCB 设计中可以使用多少不同的过孔？在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。