技术
反相输入放大器的坑,你踩过没有?
我们都知道反相放大器能将输入的信号反相放大,这是很基本的知识,学过电路的一般都知道。反相放大器的公式为Vout=-Vin*Rf/Rin.根据已知的公式,能很轻松的完成设计
三款TE“小零件”,让你的RF设计既省地儿,又省事儿!
经过优化设计的天线和射频互连方案,将有助于用户实现“既省地儿,又省事儿”的设计目标。这样的解决方案,TE Connectivity已经为你准备好了,今天我们就从中精选几款,为大家秀一下。
连接器端子压接:看似简单,其实其中有门道……
连接器端子的压接质量对于确保最终互连性能至关重要。在确定压接是否良好时,应注意检查以下重要事项:端子未损坏、端子未弯曲、终端窗口中绝缘但电线压接处不绝缘、绝缘压接处未刺穿电线、绝缘压接处正确包裹
涨知识了!元器件包装标签中的“e”代码,原来是这个含义……
JEDEC J-STD-609标准是为了满足组件厂商提供标记标准的需要而提供的。它描述了无铅表面或端子涂层和材料,以及无铅组装焊接。其中会使用以下“e”代码
IGBT驱动电流行为综述
IGBT是一种电压驱动的电子开关,正常情况下只要给15V电压就可以饱和导通,实际器件的驱动是给栅极端口电容充放电,还是需要电流的。IGBT驱动电流峰值电流取决于栅极总电阻,电流取决于栅极电荷,但我们一般讲的是峰值电流。
高集成度功率电路的热设计挑战
本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线