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技术

东芝光耦物料编号——后缀TP和SE

在查看来自东芝的光耦时,你通常会发现物料编号的末尾带有后缀“TP”和“SE”(例如TLP291(GB-TP,SE),而这并未体现在规格书中。



是什么决定晶振的频率?

工程师们通常只知道晶振是一种频率元器件,而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基频晶振,什么又是泛音晶振了,两种在电路中的使用有什么区别了。

高速信号为啥要走表层?

写这篇文章的初衷是缘于和做一位多年做SSD产品的人技术交流,对SSD产品PCIe信号走表层这一情况,很是疑惑。

3D 封装与 3D 集成有何区别?

在 IMAPS 会议上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 先生阐述了 3D 封装 与 3D 集成 的区别。

RFID技术和ZETA技术有哪些不同?

让我们来聊一聊RFID与ZETA究竟有哪些不同之处?

电磁兼容简明教程(3)电磁骚扰的耦合机理

电磁骚扰传播或耦合,通常分为两大类:即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通过导体传播的电磁骚扰,叫传导骚扰

应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上,进一步探讨了上述三个话题,同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新,从而解决EUV微缩出现的电阻问题

防浪涌时,PCB布线有哪些要点?

在测试的时候,经常会碰到原先设计的 PCB 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候,只考虑到了系统功能性的设计

电磁兼容简明教程(2)电磁兼容标准

为了确保设备及其各单元必须满足的电磁兼容工作特性,国际有关机构、各国政府和军事部门以及其他相关组织制定了一系列的电磁兼容性标准

电磁兼容简明教程(1)

电磁兼容是一门新兴的综合性学科。电磁兼容学科主要研究的是如何使在同一电磁环境下工作的各种电气电子设备和元器件都能正常工作,互不干扰,达到兼容状态。

利用SPICE进行放大器稳定性分析的两种方法

本文将利用OPA607运算放大器,阐释工程师在反馈网络中最常用的两个插入位置的优缺点。

十层 八层 多层 PCB,你很头晕吧?

硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。

射频和微波电路设计的六个技巧

即使是最自信的设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和分析工具。这里将为您介绍六条技巧,来帮助您简化任何射频 PCB 设计任务和减轻工作压力

选择使用贴片保险丝时要注意的5个细节

在现实应用中,如何确定选择哪种保险丝更合适呢?本文介绍选择使用贴片保险丝应注意的5个细节。

选择场效应晶体管的六大诀窍

下面为方便电子工程师快速准确的选择场效应晶体管,可以从以下六大诀窍着手。

一文了解单向晶闸管的结构及导电特性

晶闸管按其关断、导通及控制方式可分为普通晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、门极关断晶闸管(GTO)、BTG晶闸管、温控晶闸管和光控晶闸管等多种。下面我们详细了解一下单向晶闸管的结构和导电特性。

关于晶闸管你知道多少?

<p><em>本文转载自:<a href="https://www.toutiao.com/a6671554066406965763/?log_from=02a91cc8e2c2b_16…;电子魅力</a></em></p>

<p>双向晶闸管一般配合双向触发二极管一起使用,接下来首先谈谈双向触发二极管。</p>

LPS音频功放选型及其在IPC的应用

随着语音播放、交互功能的不断普及,在各类民用电子产品中,音频模块越来越成为必备的一部分。由于音频部分直接影响终端客户的使用体验,音频功放的设计也需要进行更多的考虑和取舍。

几种常用的产生负电源的方法

电源电路是电路设计的重要环节,一般情况下,单电源能实现功能的用单电源就行,可选的方案很多,DC-DC、LDO等芯片很多。有时候,单电源无法满足需求时,就必须用到负电源。

为什么共模电流是EMI的主要原因

为什么共模电流是EMI的主要原因?要回答这个问题,如果从共模辐射和差模辐射的发射模型公式可以明显看出,共模辐射能量强的多