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移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W

该产品配备高性能处理器，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接，提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存

本文就和大家一起来探讨下安防监控领域的技术新趋势，以及在“AI+安防”时代，如何实现更精准的安防监控。

2023-06-07 | 安防监控

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%

光探测与测距(LiDAR)是一项具有巨大发展潜力的技术。首个概念是在激光发明后不久的20世纪60年代提出的，随后在测量，航空航天和自动驾驶汽车方面的机会真正推动了增长。

LP4081H集成了充电管理，路径管理，多重保护和船运模式功能，为便携式终端设备提供全面的功能支持

2023-06-06 | 微源, LP4081H

村田追求更加优化的设计与制造过程，相较传统的4端子电极产品，通过采用2端子电极，成功研发了“XRCGA_F_A”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

本文将为您介绍栅极驱动电源与DC-DC转换器的技术概念，以及由Murata推出的隔离栅极驱动电源产品系列的功能特性

通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍

2023-06-02 | X-FAB, XT011

智慧路灯是智慧城市的重要组成部分，传统路灯仅承载着道路照明的任务，新一代的智慧路灯则对提高道路通行效率意义重大

全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中，可满足智能眼镜的需求

在当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下，汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业

该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号

通过用一个LTKAK2-L代替四个或八个15KPA或30KPA轴向引线瞬态抑制二极管，电子设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间

三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作