ASIC

宇称电子推出2/4通道激光雷达专用ASIC芯片MPT2022和MPT2042

MPT2022和MPT2042可广泛应用于激光雷达、工业传感与测量等细分市场领域。

224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽

智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产

智原科技推出SerDes进阶技术服务方案,包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)