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Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性

新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用

2024-08-07 | Nexperia, MOSFET

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

IDC最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%

“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI）

2024-08-02 | 硅晶圆

圣邦微电子推出 SGM61280，一款 8A、23V、带 3.3V LDO 的同步降压转换器。

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。

新发布的器件具有超低的内部电抗，在大频率范围内的表现接近纯电阻器，Z/R曲线几乎平坦，频率可达70 GHz。

新唐科技将推出全新的电机驱动芯片。此芯片包含48V直输的芯片，与服务器的48V电源系统兼容，其小型封装可搭载到1U尺寸的风扇电机。

SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR®近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。

该方案为3.6KW移动电源控制板，电池电芯为磷酸铁锂，采用内置双向逆变器模块，在小体积、高功率密度情况下，实现220V输入/输出、充电/用电双工作模式

Omdia的最新研究发现，低功耗广域网（LPWAN）物联网连接领域绝大多数由NB-IoT和LoRa主导，它们在2023年的连接总数中占87%

新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493，以更低的功耗实现了丰富的“信息量”和“跃动感”

2024-07-30 | AKM, AK4493S, AK4490R