LPDDR5X

越来越多的消费者希望端侧设备更加自动化和智能化，这一需求推动了AI智能手机的采用，使端侧AI成为下一代移动体验的关键驱动因素。

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。

Micron推出首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从 16GB 至 64GB 的容量选项，为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计

如今，智能、互联和带宽密集型应用依赖于超快、低延迟的内存访问，以实现我们日常生活所依赖的一系列功能。那么，什么样的技术能够满足这些要求？

SK海力士开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM LPDDR5X的24GB封装产品

TechInsights发现了四种EUV光刻(EUVL)工艺，用于阵列有源切割/外围有源(有源修剪)、位线接触(BLC)、存储节点接触垫(SNLP)/外围第一金属层 (M1)和存储节点(SN)管图形化

三星最新的LPDDR5X内存已通过验证，可在骁龙移动平台上使用，该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）