长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
judy -- 周三, 09/11/2024 - 09:57GMAX4416采用4.4um电荷域全局快门像素设计,有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V),对角线尺寸为25.4mm,最大满阱为15ke-,读出噪声仅为3.0e-
GMAX4416采用4.4um电荷域全局快门像素设计,有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V),对角线尺寸为25.4mm,最大满阱为15ke-,读出噪声仅为3.0e-
长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性
SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR®近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。
SC038MPC与SC020MPC搭载了思特威专利Lightbox IR近红外增强技术,具备高感光性能。以SC020MPC为例,其峰值量子效率高达95%
GL7004采用7um像素设计,具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声,单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%
SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景,确保无失真的成像和高速的图像采集性能,为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力,助力提升工业生产的效率和品质。
该芯片采用了3.5μm全局快门像素, 具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点,可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域
Mira050对可见光和近红外(NIR)光具有高灵敏度,使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量
Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术,具有全新的 10 μm three-tap 像素,传输速度飞快(最快 10 ns)
本文将基于2022年11月举行的第10届SK海力士学术会议内容对CIS关键技术之一的背照式(Backside Illumination, BSI)技术进行介绍。