新闻 | 电子创新元件网

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns® 全新九款 SRP-F 系列电感器，在小尺寸设计中实现高加热/饱和电流与低辐射

业界领先的EMC特性助力汽车制造商简化设计和认证流程，缩短上市时间

新产品配备高达 8 MB 的封装内堆叠闪存或高达 8 MB 的堆叠 PSRAM 内存，并支持可选的外部闪存/PSRAM

2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。

SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS平台，具有低功耗和并发定位功能

新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，功率密度高，可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级

2024-11-15 | Vishay, 电阻器

MLX92235搭载先进的电源设计，集成自动休眠/唤醒逻辑，在1.8V下的典型睡眠电流消耗仅为0.65μA

提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。

村田制作所开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器，在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的高精度

SC87550Q/SC87580Q 是集成四颗 MOSFET 和 USB PD 控制器的升降压转换器，采用 22 引脚 4mm*5mm 可润湿侧翼 QFN 封装

YEMD302L1A是一款4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线，尺寸为109 × 89 × 25.8 mm，专为优化连接而设计，集多功能于一体，可提供磁吸式

Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障

GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能

LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。

三菱电机的新型功率半导体芯片是一种特有的沟槽栅SiC-MOSFET，与传统的平面栅SiC-MOSFET相比，其功率损耗降低了约50%