Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
judy -- 周三, 04/09/2025 - 09:28
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求
本文关注安全高效的电梯设计,为设计工程师提供针对过流、瞬态过压、过热和静电放电 (ESD) 情况的保护解决方案。
这些低电容器件还能够保护适用于100/1000BASE-T1标准的12/24/48V网络,帮助汽车制造商简化电路板设计,优化供应链管理
新型VETH100A1DD1器件符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范
本文介绍了不合适的防静电元件会降低EMC性能的实际案例以及TDK的解决方案。
随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛(智能化),芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小
本文首先讨论各种汽车以太网标准,然后再考虑它们必须符合的严格静电保护(ESD)和电磁兼容性(EMC)标准。
TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV,并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装,高度分别为100µm和150µm,能轻松集成到USB-C SIP模块中。
本文将详细分析TVS和压敏电阻的相同点和差异点。
D3V3Z1BD2CSP 可用于保护 I/O 接口,如 USB Type-C®、DisplayPort™、HDMI™ 和 SD 卡,承载的高速数据传输速率达 20Gbps。