快讯

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

本文将讨论USB供电的主要趋势，探索为何在2024年实施USB-C不再视为一种创新，而只是一种采用新设计保持竞争力的良好方案

展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。

SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势

根据IDC全球季度增强现实和虚拟现实耳机的最新数据，2024年第一季度，增强现实和虚拟现实（AR/VR）耳机的全球出货量同比下降67.4%

新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器，缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距，全方位增强了智能手机成像效果

紫光展锐V517上下行峰值速率分别可达120Mbps和226Mbps ，支持NR/LTE双模

T5848 I²S 麦克风带有声学活动检测 (AAD)，并以超低功耗提供高保真声音

利用AK09940A的高灵敏度和低噪声特性，可将其应用于AR/VR设备或者其他可穿戴设备中，以提高设备的动态追踪精度。

此次发布为嵌入式设计人员提供了将项目从MPLAB X集成开发环境导入VS Code的工具，同时仍可使用Microchip的调试和编程支持。

低功耗 与上一代 BME688 传感器相比，新型 BME690 功耗降低 50% 之多，非常适合便携式 电池供电应用，如可穿戴设备和资产跟踪。  

IDC《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2024年第一季度》显示，一季度全球智能扫地机器人出货455.4万台，同比增长11.1%。

圣邦微电子推出 SGM61061，一款 6A 高效同步降压转换器。该器件可应用于电池供电、负载点、处理器电源、光模块和硬盘/固态硬盘

三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素，该基础设施将加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案

<p><span style="color: rgb(51, 51, 51); text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具</span>（Competitive Landscaping Tool）<span style="color: rgb(51, 51, 51); text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">显示，2024年第一季度，</span>半导体市场<span style="color: rgb(51, 51, 51); text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">经历了大约2%的下滑，降至1515亿美元</span></p>

电容器是电路的基本元件之一。它们将能量存储在由介电材料（非金属物质）隔开的两个金属板之间建立的电场中

<p>提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC，满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求</p>

基本半导体自主研发推出可支持米勒钳位功能的双通道隔离驱动芯片BTD25350，此驱动芯片专为碳化硅MOSFET门极驱动设计

作 为 360°角度传感器，TAS8240 适用于精确测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的 无刷直流电机的转子位置。

XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。