快讯

随着科技行业的快速发展和智能手机的普及，电源适配器市场规模正在迅速扩大。

近日，澎湃微电子产品再升级，全新的PT32F6系列高端MCU即将上市，率先推出的PT32F605系列产品在架构和外设上都做了多处创新

2023年，中国AR/VR头显出货72.5万台，同比2022年下滑39.8%。其中AR出货26.2万台，同比上涨154.4%

圣邦微电子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射频功率放大器（RFPA）。

三菱电机集团宣布将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品

具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能

此次发布的产品包括用于 PoE、eFuse 和继电器替代产品的 100 V 应用专用 MOSFET (ASFET)，采用 DFN2020 封装，体积缩小 60%

Qorvo推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置

由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%。与2022年相比，2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化

新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。

TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。

美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电

SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率

STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB

Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求

InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景

根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

AS5912采用系统级封装，集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能，可降低客户的物料清单（BoM）成本