快讯

2024年全球智能手机出货量预计将增长4%

根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，达到12.1亿部。
Murata推出支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块

村田制作所开发出了村田首款支同时持LoRaWAN®和卫星通信的通信模块“Type 2GT”
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片

江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。
SEMI报告：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级

SC200P系列支持 LTE Cat 4，最大下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器

屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”

纳芯微近日发布了全新的NSOPA240x系列运算放大器，旨在简化电路设计并提高系统鲁棒性，为旋转变压器驱动应用带来创新性的解决方案。
2024年Q1全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%

根据IDC的最新数据，可穿戴设备市场从2024年开始出现井喷式增长，第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台
2030年，自动驾驶传感器市场将高达235亿美元

ADAS（高级驾驶辅助系统）/自动驾驶传感器的全球市场预计到 2030 年将达到约 3.7 万亿日元（约合235亿美元）
长光辰芯发布GL系列最新产品，适用于点激光位移传感器

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。
一季度中国AR/VR出货量整体下滑37.8%，下半年或将迎来转机

IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年第一季度中国AR/VR头显出货10.7万台（sales-in口径），同比2023年下滑-37.8%。
汽车电气化革命：高效电流传感器与智能控制器解决方案

Melexis推出了一系列高性能的电流传感器与控制器解决方案。这些产品不仅满足了电动汽车行业对电流监测与控制的严格要求
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展

立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片，在QCW 86A下，输出功率高达81W，最大光电转换效率（PCE）达到57%
治精微推出精密电阻网络产品ZJM5400系列，静电保护能力高达3.5kV

上海治精微电子推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM)，含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列
Qorvo E1B SiC模块：成就高效功率转换系统的秘密武器

在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求

Nexperia提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6  A、16  A和20  A的工业级器件，以提高设计灵活性
小型、低成本、支持Semtech公司IC，村田推出适用于追踪器的LoRa®＋GNSS通信模块

株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块

新的低电流模块，适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统，适用不同功率要求的大型工业设备
英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

英飞凌推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求